تاثیر شعاع نسبی ابزار بر ماشینکاری فوق دقیق ویفر سیلیکون تک کریستال

فرآیند ماشین کاری فوق دقیق، روشی پیشرفته جهت تولید سطوح با دقت و صافی سطح نانومتری می باشد. با استفاده از این فرآیند میتوان قطعات ترد مانند سیلیکون را همانند مواد نرم ماشین کاری کرد. تحت این شرایط براده های ماشین کاری بصورت پیوسته بوده و کیفیت سطح بصورت قابل ملاحظه ای افزایش می یابد. در این مقاله با استفاده از تعریف یک پارامتر جدید بنام شعاع نسبی ابزار، به بررسی مکانیزم های مختلف پرداخته شده است. نتایج نشان داد که در شعاع نسبی 0/1 با عمق براده برداری 10 نانومتر، حالت شخم زنی پدید آمده و با پیشروی بیشتر ابزار، دو نوع براده لوله ای و پیوسته ایجاد خواهد شد. همچنین شعاع نسبی 0/75 حد ورود ماشین کاری به حالت نرم تعیین گردید. تصاویر میکروسکوپ روبش الکترونی ابزار مشخص کرد که آسیب های ابزار در این فرآیند متفاوت از روش های سنتی ماشین کاری می باشد.

کلیدواژه ها:

ماشین کاری فوق دقیق ، شعاع نسبی ابزار ، سیلیکون تک ، کریستال ، ماشینکاری حالت نرم.