مشخصه یابی سیکل های حرارتی و مطالعه رفتار انبساط حرارتی کامپوزیت آلیاژ Al-4%Cu تقویت شده با ذرات SiC

سال انتشار: 1394
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: فارسی
مشاهده: 289

فایل این مقاله در 8 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

JR_JSTC-2-2_008

تاریخ نمایه سازی: 20 بهمن 1398

چکیده مقاله:

اگرچه در حال حاضر کامپوزیت Al/SiC موضوع تحقیق های زیادی است اما توجه کمتری به خواص فیزیکی و به ویژه پایداری ابعادی آن شده است. به همین دلیل سعی بر آن شده است که در این پژوهش به بررسی خواص حرارتی-فیزیکی این کامپوزیت ها و مدل های ارائه شده برای این خواص پرداخته شود. به این منظور ابتدا آلیاژ Al/4%Cu به روش آلیاژسازی مکانیکی تولید شد و سپس کامپوزیت آلومینیوم با درصدهای مختلف کاربید سیلیسیم (با اندازه ذرات متفاوت) به روش متالورژی پودر ساخته شد. با انجام آزمون حرارتی بر روی کامپوزیت های Al-4%Cu/SiC مشخص شد که با افزایش کسر حجمی ذرات SiC تا 25 درصد، ضریب انبساط حرارتی کامپوزیت به صورت خطی کاهش یافته است که این امر حاکی از حضور ذرات سرامیکی با ضریب انبساط حرارتی بسیار کم در کامپوزیت است و همچنین نتایج بیانگر این بوده است که با افزایش دما تا 500 درجه سانتی گراد ضریب انبساط حرارتی تا 6/20 برای کامپوزیت دارای 15 درصد ذرات تقویت کننده افزایش یافته ولی این افزایش خطی نبوده است. آزمون های حرارتی به منظور بررسی تاثیر اندازه ذرات تقویت کننده بر ضریب انبساط حرارتی کامپوزیت Al-4%Cu/SiC انجام گرفت. با توجه به آزمایش ها مشخص شد که اندازه ذرات تقویت کننده تاثیر محسوسی بر ضریب انبساط حرارتی کامپوزیت ندارد ولی به میزان % 8/0 سبب کرنش حرارتی کامپوزیت می شود.

کلیدواژه ها:

انبساط حرارتی ، سیکل های حرارتی ، مدل ترموالاستیک ، کامپوزیت های زمینه آلومینوم

نویسندگان

مرتضی طیبی

دانشجوی کارشناسی ارشد، دانشکده مهندسی مواد، دانشگاه شهرکرد، شهرکرد، ایران

حسن شریفی

استادیار، دانشکده مهندسی مواد، دانشگاه شهرکرد، شهرکرد، ایران

حمید غیور

استادیار، مرکز تحقیقات مواد پیشرفته، مهندسی مواد، واحد نجف آباد، دانشگاه آزاد اسلامی نجف آباد، اصفهان، ایران

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • Yuan, G. M. Li, X. K. Dong, Z. J. Westwood, ...
  • Mallik. S, Ekere. N, Best. C, and Bhatti. R., Investigation ...
  • Mizumoto. M, Tajima. Y, and Kagawa, A., Thermal Expansion Behavior ...
  • Chen, J. K. and Huang, I. S., Thermal properties of ...
  • Zhiwu, X. Jiuchun, Y. Weiwei, Z. Huibin, X. and Shiqin, ...
  • Song, J. L. Guo, Q. G. Gao, X. Q. Shi, ...
  • Zweben, C., Advanced thermal management materials for electronics and photonics ...
  • Ellsworth, M. J., Chip power density and module cooling technology ...
  • Tan, Z. Q. Li, Z. Q. Fan, G. L. Kai, ...
  • Wu, J. H. Zhang, H. L. Zhang, Y. Li, J. ...
  • Chu, K. Jia, C. C. Liang, X. B. Chen, H. ...
  • Schubert, T. Ciupinski, L. Zielinski, W. Michalski, A. Weibgarber, T. ...
  • Khorunzhii, I. Gabor, H. Job, R. Fahrner, W. R. Denisenko, ...
  • Chen, N. Zhang, H. Gu, M. and Jin, Y., Effect ...
  • Wu, J. Zhang, H. Zhang, Y. Li, J. and Wang, ...
  • Wei, Z. Ma, P. Wang, H. Zou, C. Scudino, S. ...
  • Arpo´n, R. Molina, J. M. Saravanan, R. A. Garcı´a-Cordovilla, C. ...
  • Upadhyaya, G. S., Powder Metallurgy Technology , First ed., Cambridge ...
  • Ruiz-Navas, E. M. Fogagnolo, J. B. Velasco, F. Velasco, J. ...
  • نمایش کامل مراجع