ایجاداتصالات آلومینا - مس به دوروش بدون لایه و لحیم کاری فعال با فیلرشامل زیرکونیم و مقایسه آنها

سال انتشار: 1393
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 755

فایل این مقاله در 8 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

این مقاله در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

SENACONF01_335

تاریخ نمایه سازی: 25 فروردین 1394

چکیده مقاله:

کاربردهای مهم سرامیکهای مهندسی درکنار فلزات به عنوان مکمل باعث توجه فراوان به نحوه اتصال آنها به یکدیگر و همچنین پارامترهای اثرگذاربراتصال مناسب شده است دراین تحقیق به بررسی به مقایسه اتصال سرامیک فلز با دوروش متفاوت پرداخته شد نمونه های آلومینایی و مسی بادوحالت متفاوت بدون لایه و با فیلر Ag-Cu-Sn-Zr دردمای یکسان و زمان یکسان درون کوره به هم متصل شدند پس ازبریدن عرضی نمونه ها و بررسی میکروسکوپی مشخص شد که نمونه متصل شده توسط فیلر باعنصرفعال زیرکونیم کاملا بی عیب بوده و ناحیه اتصال پیوسته و بدون ترک دارد درحالیکه ناحیه اتصال نمونه متصل شده بدون لایه دارای حفرات فراوان بود حضور عنصرفعال زیرکونیم باعث برقراری پیوند آن با سطح سرامیک و درنتیجه متالیزه کردن سرامیک شد درنتیجه اختلاف ضریب انبساط حرارتی بین فلز و سرامیک کاهش یافته تنشهای حرارتی کم شده ترکی ایجادنشد استحکام این اتصال بسیاربالاتر ازحالت بدون لایه بود

کلیدواژه ها:

لحیم کاری فعال ، اتصال آلومینا - مس ، زیرکونیم

نویسندگان

مقداد یوسف زاده

کارشناسی ارشدمهندسی مواد دانشکده مواد دانشگاه آزاد اسلامی واحدنجف آبادنجف آباد ایران

محمود فاضل نجف آبادی

استادیارعضو هیئت علمی گروه مهندسی مکانیک بخش فنی و مهندسی دانشگاه پیام نوراصفهان ایران

اکبر صالحی

کارشناسی فیزیک اتمی علوم پایه دانشگاه صنعتی مالک اشترشاهین شهرایران

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • امیرحسین کوکبی، هادی قاسمی، جوشکاری سرامیک-فلز، انتشارات دانشگاه صنعتی شریف، ...
  • ASM Handbook, Vol. 6, "Welding, brazing and soldering", 1993, p ...
  • Robert W. Messler, "Joinjng of materials and structures, USA, 2004, ...
  • T.H.Chuang, M.S.Yeh, L.C.Tsao, T.C.Tsai and C.S.Wu, "Development of a low ...
  • D.Palit, A.M.Meier, "Reaction kinetics and mechanical properties in the reactive ...
  • J.P.Kruth, G.Levy, F.Klocke, T.H.C.Childs, "Consolidation phenomena in laser and powder-bed ...
  • R.M .Do .Nascimento, A.E .Martinelli, A.J.A.B uschinelli, "Review article: Recent ...
  • M.L.Hattalia, N.Mesratib, D.Treheux, "Electric charge trapping, residual stresses and properties ...
  • Chia-Chin Lin, Rui-Bin Chen, Ren-Kae Shiue, "A Wettability study of ...
  • H.Ghasemi, M.A.Faghihi Sani and Z.Riazi, "An Influence of phase development ...
  • _ Chun Rong, Jizhong Zhang, Chizi Liu, Size Yang, "Surface ...
  • Haiyang Xia, Aiping Wu, Yinglong Fan, Guisheng Zou, Jialie Ren, ...
  • M.Rohde, I.Sudmeyer, A.Urbanek, M.Torge, "Joining of alumina and steel by ...
  • C.W.Seager, K.Kokini, K.Trumble, M.J.M.Krane, "The influence of CuAlO, on the ...
  • H.Ghasemi, A.H.Kokabi, M.A.Faghihi Sani and Z.Riazi, _ _ Alumina -copper ...
  • Chia-Chin Lin, Rui-Bin Chen, Ren-Kae Shiue, "A Wettability study of ...
  • B.Derby, _ Charac terisation of interfaces between liquid tin and ...
  • Jong Heon Kim, Yeon Chul Yoo, "Bonding of alumina to ...
  • Pan Wei, Jianqiang Li, Jian Chen, "Titanium metallization of Si, ...
  • نمایش کامل مراجع