اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا- آلومینا با استفاده از آلیاژCuAgTi
سال انتشار: 1386
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,283
فایل این مقاله در 10 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
IMES01_144
تاریخ نمایه سازی: 29 اسفند 1390
چکیده مقاله:
به دلیل کاربرد روز افزون استفاده از اتصال سرامیکها در ساخت سازه های چند گانه، توجه زیادی به خواص و بهینه سازی فرایند آنها شده است. از بین سرامیکهای اکسیدی، آلومینا به دلیل خواص سایشی ومقاومت به خوردگی و تحمل دمایی بالا، بسیار مورد توجه قرار گرفته است. استفاده ار آلیاژهای لحیم به منظور اتصال آلومینا/آلومینا بیسار رایج می باشد. در این تحقیق، برای اتصال سرامیکهای آلومینایی، از آلیاژ لحیمCuAgTiدر محیطAr+H2و در دماهای 1000 و1100و1200درجه و در بار ثابت، مورداستفاده شده است. از آنالیزSEM-EDXبرای تعیین ترکیب شیمایی نقاط مختلف فصل مشترک آ لومینا با فلز و نیز فصل مشترک ایجاد شده در اثر فرایند اتصال، استفاده شده است. میزان نفوذ عنصرTiکه عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می شود، بوسیله آنالیز الکترون روبشی با میکروسکپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصرAl و O ،Cu ،Ag نیز بدست آمده است. از رویتصاویرSEMضخامت لایه هایTi3Cu3O ،TiO کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است. مشخص شده است که با افزایش دما تا 1100 درجه کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
مصطفی علیزاده آرانی
دانشجوی کارشناسی ارشد سرامیک
فرامرز عادلی
کارشناسی ارشد جوشکاری
سیدمحمدمهدی هادوی
دکترای مواد
رضا عجمی
کارشناس ارشد انتخاب مواد
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :