بررسی روش های پکیجینگ ادوات MEMS جهت کاربردهای فضایی

در این مقاله تعدادی از شیوه های امکان پذیر و رایج بسته بندی که جهت ادوات MEMS در کاربردهای فضایی آن به کار می رود بررسی می شود. استفاهد از میکرو تکنولوژی ها جهت ماموریت های فضایی نیازمند بررسی و لحاظ کردن اثرات محیطی فضا بر اینگونه تجهیزات است. که در نهایت پس از بررسی محدودیت ها توسط طراحی دقیق و بسته بندی اصولی، MEMS بهینه می شود. همچنین مثالها نشان می دهد در حالی که در صنعت بسته بندی نیمه هادی روشی جهت محافظت از دستگاهها در برابر شرایط محیطی از جمله تشعشع می باشد، از این موضوع در بسته بندی دستگاههای MEMS استفاده نمی گردد. تعداد زیادی از تجهیزات مانند عملگرها، سنسورها و ... جهت اینکه وظیفه خود را به درستی انجام دهند بایستی در معرض محیط و شرایط محیطی خاص قرار گیرند. بسته بندی لازمه محافظت از دستگاه در برابر تعدادی از شرایط متغیر همانند آزمایش های محیطی قرارگیری در محیط رطوبت دار در قبل از پرتاب، شرایط محیطی حین پرتاب و محیط فضا به همراه تشعشع، سنگ های آسمانی ریز، پرتو UV خلاء و تغییرات دمایی بالا است. لذا با بررسی دقیق شرایط محیطی فضا می توان با انتخاب روش صحیح بسته بندی ادوات MEMS، همچنان از مزایای استفاده از این تکنولوژی جدید بهره جست.

کلیدواژه ها:

بسته بندی ، تراشه ، تنش کششی ، محیط فضایی ، میکروالکترومکانیکی