روشهای کنترل حرارت همراه با حسگرهای محیط دما برای TSV آی سی هایسه بعدی
سال انتشار: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 722
فایل این مقاله در 9 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
CEIT01_530
تاریخ نمایه سازی: 9 تیر 1393
چکیده مقاله:
در Via های سیلیکونی حرارتی آی سی های سه بعدی ، چندین قالب روی هم انباشته با چالش شدید تاثیر حرارتی ناشی از رسانایی پایین حرارتی دیالکتریک های میانی وتراکم انرژی زیاد مواجهه می شوند. در این تحقیق مکانیسم کنترل حرارتی همراه با حسگر محیطی دما برایTSV (through-silicon-via) آی سی های سه بعدی ها مطرح می شود، واز حلقه های حفاظت حرارتی و TSV های حرارتی استفاده می شود. بسته به حلقه حفاظت حرارتی و TSV های حرارتی ، الگوی تحلیلی برای پخش گرمای روی تراشه در هریک از ناحیه های حرارتی نیز در این مقاله عرضه می شود. بر اساس مدل تحلیلی دماهای جبرانی بین نقاط گرم (Hotspot) در ناحیه حرارتی و حلقه حفاظت حرارتی مورد محاسبه قرار می گیرد. بنابراین حسگر محیطی دما در کنار حفاظت دمایی قرار داده می شود. تادما رابررسی کرده و اطلاعات حرارتی را به سیستم انتقال دهد. نتایج شبیه سازی شده مکانیسم حرارتی را همراه با حسگرمحیطی دما نشان می دهد که دما را کاهش داده و به طرزخارق العاده ای پخش گرمای TSV آی سی های سه بعدی را بررسی میکند. برای ایجاد تعادل حجم کار در کل سیستم برای کاهش هر چه بیشتر دما این شیوه قابل ترویج است.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :