مطالعه تحلیلی القاء متقابل برای سلف های مارپیچی مسطح با موقعیت دلخواه برای کاربردهای سیستم های الکترومغناطیسی هوابرد

محاسبه القای متقابل در حوزه سنسورهای میکروالکترومکانیکی و انتقال توان بی سیم در میکروچیپ ها، کاربردهای گسترده ای دارد. در ابعاد میکرو، ساختارهای مسطح برای پیاده سازی سلف بیشتر به کار می روند. این سلف ها به ویژه در صنایعی چون پزشکی، رباتیک، فضایی و هوایی در سیستم های الکترومغناطیسی هوابرد استفاده می شوند. القای متقابل از اهمیت ویژه ای در طراحی سیم پیچ های مسطح برخوردار است و تاثیر زیادی در بهبود عملکرد آنها دارد. در این تحقیق، یک روش تحلیلی کامل بر اساس روش القای جزئی ارائه شده است که برای محاسبه القای متقابل بین دو سیم پیچ شش ضلعی و دو سیم پیچ هشت ضلعی هم مرکز با زاویه قرارگیری دلخواه نسبت به یکدیگر مورد استفاده قرار می گیرد. این روش با استفاده از ماتریس های دوران و روش القای جزئی، روابط القای متقابل برای دو سیم پیچ مسطح با زاویه قرارگیری دلخواه نسبت به یکدیگر را به دست می آورد. نتایج این روش با استفاده از نرم افزار انسیس مکسول راستی آزمایی شده اند، و نتایج نشان می دهند که خطای محاسباتی این روش برای سیم پیچ های شش ضلعی و هشت ضلعی به ترتیب کمتر از ۱۳.۳% و ۱.۵۲% است.

کلیدواژه ها:

القاء متقابل ، جابه جایی زاویه ای ، حسگر ، سیم پیچ مسطح ، سیستم های الکترومغناطیسی هوابرد