Modeling of Carbon Nanotube Interconnects and Comparative Analysis with Cu Interconnects

سال انتشار: 1401
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 102

متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

NCNIEE07_103

تاریخ نمایه سازی: 30 دی 1401

چکیده مقاله:

Carbon Nano Tubes (CNTs) have been widely proposed as interconnect fabric for nano and very deep submicron(silicon -based) technologies due to their robustness to electromigration. This paper provides an overview of modeling of carbon Nanotube Interconnects and analysis power. Using the available models, we simulated and analyzed the power CNT interconnects is compared at different interconnect levels. It is found that CNT interconnects do not out-perform Cu wire at local and global and intermadat interconnect level. However, Cu interconnect have less power than CNT interconnect at intermediate and global and local interconnect level. results show in this paper.

نویسندگان

Zohre Sharifi Mehrjard

Instructor of Department of Electrical Engineering, Technical and Vocational University (TVU), Tehran, Iran