بررسی اثر سقوط و ضربه، بر بسته بندی دستگاه های الکترونیکی در هنگام حمل و نقل
سال انتشار: 1396
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: فارسی
مشاهده: 337
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
JR_STP-8-30_006
تاریخ نمایه سازی: 26 شهریور 1398
چکیده مقاله:
دستگاه های الکترونیکی قابل حمل همواره در معرض ضربات ناشی از سقوط قرار دارند. به همین دلیل، بسته بندی محصول و در نتیجه میزان مقاومت در مقابل ضربه یکی از مهم ترین نگرانی ها در طراحی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بسته بندی آنها می باشد. بنابراین سازندگان قطعات، آزمون های آزمایشگاهی و مدل های شبیه سازی مختلفی را جهت انتخاب بهترین روش مونتاژ و بسته بندی قطعات و دستگاه های الکترونیکی قابل حمل و همچنین بررسی اثرات سقوط و ضربه بر روی آنها انجام می دهند. به علت اندازه های کوچک این نوع از محصولات الکترونیکی، انجام آزمونهای آزمایشگاهی سقوط، جهت بررسی فرآیندهای شکست و رفتار این نوع محصولات در مقابل ضربات به تنهایی مشکل و زمانبر بوده و هزینه های زیادی را تحمیل می کنند. بنابراین محققان از هر دو روش آزمون های تجربی و مدل های شبیه سازی برای بررسی اثرات ضربه و سقوط بر روی آنها استفاده می کنند. تحقیق حاضر، مروری بر روش های آزمایش تجربی، مدل های شبیه سازی و تاثیرات آنها بر بسته بندی و طراحی و جانمایی قطعات الکترونیکی است. همچنین استانداردهای موجود در این زمینه و روش های استاندارد برای آزمون سقوط معرفی شده و مختصرا شرح داده شده اند.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
محسن شعبانیان
کارشناسی ارشد مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
فاطمه بهشتی
دانشجوی کارشناسی مهندسی برق- الکترونیک، بخش مهندسی برق، دانشکده مهندسی، دانشگاه سلمان فارسی کازرون
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :