بررسی، مطالعه و شبیه سازی دیود بهمنی سیلیکونی (SiAPD)
- سال انتشار: 1397
- محل انتشار: دومین کنفرانس زیرساخت های انرژی،مهندسی برق و نانو فناوری
- کد COI اختصاصی: IRCIVILC02_113
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 685
نویسندگان
دانشجوی کارشناسی ارشد دانشگاه حکیم سبزواری
دانشجوی کارشناسی ارشد دانشگاه حکیم سبزواری
دانشجوی کارشناسی ارشد دانشگاه حکیم سبزواری
چکیده
مدل سازی ادوات نیمه هادی در چالش برانگیزترین فعالیت های تحقیقاتی اجباری شده است. پیدا کردن یک ابزار قوی که اینادوات را مدل سازی کند یکی از اهداف محققان است. COMSOL Multiphysics ابزاری است که برای شبیه سازی و توصیف این طراحی انتخاب شده است. تنظیم مدل ارایه شده و همچنین خروجی های مختلف مانند میدان الکتریکی و توزیع پتانسیلالکتریکی، مشخصه های I-V، و دیگر پارامترها نمایش داده شده اند. جریان خروجی، جذابیتی از یک جریان را نشان می دهد که شامل سه بخش است: تونل زنی تله-کمک، تونل زنی باند به باند و بهمن. این نواحی جریان علاوه بر مقدار بالای میدان الکتریکی به دست آمده 10(5)v/cm برای دیودهای بهمنی سیلیکونی SiAPD، متعارف می باشند. این امکان برای استفاده از این ابزار برای آنالیز و شبیه سازی SiAPD شرح داده شده است.کلیدواژه ها
کامسول، نیمه هادی و دیود، مدلسازی، سیلیکنمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.