فرآیند آبکاری الکتریکی جریان پالسی پوشش نانوکامپوزیتی Ni-Cu-ZrO2: تاثیر دانسیته جریان فرآیند بر توزیع نانوذرات ZrO2 و رفتار خوردگی پوشش

در این مقاله تاثیر دانسیته جریان در روش آبکاری الکتریکی جریان پالسی بر توزیع نانوذرات ZrO2 و رفتار خوردگی پوشش های نانوکامپوزیتی Ni-Cu- ZrO2 مورد بررسی قرار گرفت. پوشش نانوکامپوزیتی Ni-Cu-ZrO2 از طریق رسوب همزمان نانوذرات ZrO2 در زمینه Ni-Cu در طی مدت زمان فرایند آبکاری الکتریکی جریان پالسی بدست آمد. فرآیند آبکاری الکتریکی جریان پالسی با دانسیته جریان 100، 200 و mA/cm2 در دمای 80 ͦC سرعت چرخش حمام rpm 600، چرخه کاری 70% و PH=4/5 بر روی زیر لایه فولادی از جنس st37 استفاده شد. سپس پوشش های تولید شده توسط میکروسکوپ الکترونی گسیل میدانی FESEM و طیف سنجی پراش انرژی پرتو ایکس EDS مورد مطالعه قرار گرفتند. همچنین رفتار خوردگی این پوشش ها در محلول 3/5 درصد NaCl توسط روش های پلاریزاسیون پتانسیودینامیک و طیف سنجی امپدانس الکتروشیمیایی مورد بررسی قرار گرفت. مشاهدات ریز ساختاری و انالیز EDS نشان داد که افزایش دانسیته جراین در روش ابکاری الکتریکی جریان پلاسی منجر به کاهش اندازه دانه ها و میزان نانوذرات ZrO2 در پوشش نانو کامپوزیتی Ni- Cu-ZrO2 می شود. همچنین نتایج آزمون های خوردگی نشان داد که با افزایش دانسیته جریان در روش آبکاری الکتریکی جریان پالسی پوشش نانو کامپوزیتی Ni- Cu-ZrO2 جریان خوردگی افزایش یافته و پتانسیل خوردگی به سمت مقادیر با پتانسیل منفی تر میل می کند.