مدل سازی عددی تنش های پسماند در یک مدار مجتمع کامپوزیتی

مدار مجتمع مجموعه ای از مدارهای الکترونیکی است که با استفاده از موادنیمه رسانا ساخته می شود . شناخت و بررسی عوامل مخرب در مدارمجتمع ها به دلیل صرف زمان و هزینه ی بالا برای ساخت و کاربرد وسیعاین قطعات در صنعت، از اهمیت ویژه ای برخوردار می باشد . یکی از اینعوامل مخرب که نقش زیادی در تخریب این قطعات ایفا می کند،تنش های پسماند می باشند. یکی از مهم ترین علل ایجاد تنش های پسمانددر کامپوزیت ها ، انقباض متفاوت لایه های مجاور یک چندلایه ای در حینسرد شدن از دمای پخت به دمای محیط می باشد. در این تحقیق، به منظورشناخت میدان تنش پسماند در این قطعات، بررسی های عددی برای مدارمجتمع نازک چهارگوش تخت ((Thin Quad Flat Package (TQFP)صورت گرفته است. نتایج حاصل از شبیه سازی فرایند سرد کردن براینمونه های پخت شده در دو فرایند دمایی موردمطالعه قرارگرفته و بایکدیگر مقایسه گردیدند. همچنین از نتایج عددی حاصله نیز می توانجهت آنالیز تخریب و جدایش نیز بهره برد.

کلیدواژه ها:

مدار مجتمع ، تنش پسماند ، رفتار ویسکوالاستیک ، فرایند پخت