اثر انواع لایه گذاری روی استحکام برشی کامپوزیت های با زمینه ترموست به زیرلایه ترموپلاست

مود خرابی مربوط به جدایش اتصال را می توان جزء اولین مودها درپیدایش خرابی در کامپوزیت های مختلف دانست. از این رو در بررسیکامپوزیت های ترموست با زیر لایه ترموپلاست که هدف این تحقیقمی باشد، بررسی جدایش و چسبندگی لایه کامپوزیت به ترموپلاست ازاهمیت بالایی برخوردار است. در بخش بررسی تجربی، پارامترهای مربوطبه اتصال بین کامپوزیت و ترموپلاستیک را استخراج می کنیم .نمونه هایترموپلاستیکی مورد استفاده برای انجام تست ها شامل پلی وینیل کلراید(PVC) می باشد. ضریب انبساط حرارتی کامپوزیت از ترموپلاستیک کمتر است و همین امر باعث به وجود آمدن پدیده جدایش و کمانش لاینر دراتصال درون لوله می شود.