ورود
مقالات فارسیISIکنفرانسهاژورنالها

ارائه یک الگوریتم جدید مهاجرت وظیفه آگاه به خطا برای بهبود عملکرد سیستم های روی تراشه 3 بعدی

محل انتشار: اولین کنفرانس بین المللی چشم انداز های نو در مهندسی برق و کامپیوتر
سال انتشار: 1395
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 565

فایل این مقاله در 23 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:
https://civilica.com/doc/555708

شناسه ملی سند علمی:

NPECE01_369

تاریخ نمایه سازی: 6 بهمن 1395

چکیده مقاله:

دستیابی به تکنولوژی جدیدی در عرصه طراحی و ساخت تراشه های مجتمع با 3D NoC منتهی شده است به کارگیری تکنولوژی ساخت 3D NoC نه تنها راه حل موثری در جهت افزایش قابلیت مقیاس پذیری سیستم های مجتمع می باشد بلکه تاثیر بسزایی بر کوتاه نمودن طول اتصالات و در نتیجه بهبود مشکل برقراری اتصالات طولانی در تراشه های مجتمع بزرگ خواهد داشت با این حال با توجه به افزایش چگالی توان در سیستم های 3D NoC و تاثیر مخرب دمای بالا بر روی قابلیت اطمینان تراشه اعمال روش مدیریتی حرارتی در چنین سیستم هایی اهمیت ویژه ای یافته است با در نظر گرفتن افت چشمگیر کارایی در تراشه در اثر بکار گرفتن تکنیک های کنترل حرارتی سخت افزاری همچون مقیاس بندی پویا ولتاژ و فرکانس DVFS در این پژوهش به معرفی الگوریتمی قابل بکارگیری در حین اجرا جهت کاهش دما و مهاجرت های ناکارآمد به عنوان خطا و افزایش قابلیت اطمینان در سطح نرم افزار برای مهاجرت وظیفه پرداخته است هدف بکارگیری این الگوریتم به عنوان ابزاری برای تعدیل اتلاف حرارتی در میان هسته های پردازشی در یک سیستم 3D NoC کمینه نمودن مهاجرت های ناکارامد و دمای حداکثر در تراشه افزایش قابلیت اطمینان در کنار به حداقل رساندن سربار تحمیلی بر کارایی سیستم در اثر اجرای مهاجرت می باشد با توجه به وابستگی حرارتی زیاد میان پردازنده های مجاور هم ستون در ساختار 3D NoC مسئله چند هدفه مدل شده است

کلیدواژه ها:

شبکه روی تراشه سه بعدی ، مهاجرت وظیفه

نویسندگان

مجتبی اسدبلند

دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی کامپیوتر معماری کامپیوتر گروه کامپیوتر مهندسی کامپیوتر واحد دزفول دانشگاه آزاد اسلامی دزفول ایران

امین مهران زاده

عضو هیات علمی گروه کامپیوتر مهندسی کامپیوتر واحد دزفول دانشگاه آزاد اسلامی دزفول ایران

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • Zhu, C., Gu, Z., Shang, L, Dick, R.P., Joseph, R.: ...
  • Coskun, A.K., Ayala, J.L, Atienza, D., Rosing, T.S., Leblebici, Y.:Dynamic ...
  • Chao, C.H., Jheng, K.Y., Wang, H.Y., Wu, J.C., Wu, A.Y.: ...
  • management via task scheduling for 3D Thermal؛ 4. Wang, H., ...
  • Black, B., Amavaram, M., Brekelbaum, N.: _ stacking (3D) mi ...
  • Addo-quaye, C.: _ Thermal-aware mapping and placement for 3D NoC ...
  • Zhou, X., Yang, J., Xu, Y., Zhang, Y., Zhao, J.: ...
  • Adaptive؛ 8. Cuesta, D., Ayala, J.L., Hidalgo, J.IL., Atienza, D., ...
  • Donald, J., Martonosi, M.: 'Techniques for multicore thermal management : ...
  • Ge, Y., Malani, P., Qiu, Q.: :Distributed task migration for ...
  • Khadem, P., Hessabi, S., Sarbazi Azad, H., Enright Jerger, N.: ...
  • Shoham, Y., Leyton-Brown, K.: 'Multiagent systems: algorithmic, game-theoretic _ and ...
  • Puschini, D., Clermidy, F., Benoit, P., Sassatelli, G., Torres, L.: ...
  • Puschini, D., Clermidy, F., Benoit, P., Sassatelli, G., Torres, L.: ...
  • Ahmad, I., Ranka, S.: 'Using game theory for scheduling tasks ...
  • Gillman, R., Housman, D.: 0Models of conflict and cooperation' (The ...
  • Dally, W., Towles, B.: 'Principles and practices of interc onection ...
  • Skadron, K., Stan, M.R., Huang, W., Velusamy, S., S ank ...
  • Im, S., Banerjee, K.: :Full chip thermal analysis of planar ...
  • Nicopoulos, C., Narayanan, V., Das, C.R.: _ Network-on- chip architectures ...
  • Srinivasan, S., Kundu, S.: :Functional test pattern generation for maximizing ...
  • Meng, J., Rossell, D., Coskun, A.K.: 'Exploring performance, power, and ...
  • _ International Technology Roadmap for S emiconductos (ITRS). Semiconductor Association, ...
  • Tsai, C., Kang, S.: :Cell-level placement for improving substrate thermal ...
  • Performance Evaluation Corporation (SPEC) website', available at: Standard؛ 26. http://www. ...
  • :Embedded System Synthesis Benchmarks Suit (E3S), available at: http: /www.ziyang. ...
  • Liao, W., He, L., Lepak, K.: 'Temperature and supply voltage ...
  • Automation and Test in Europe, 2009, pp. 423-428 ...
    • نمایش کامل مراجع