بهینه سازی ساختار و مقاومت تماس اهمی Ni/Cu بر روی مولتی کریستال سیلیکون به روش الکتروشیمیایی
محل انتشار: چهاردهمین کنفرانس مهندسی برق ایران
سال انتشار: 1385
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,719
فایل این مقاله در 5 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ICEE14_291
تاریخ نمایه سازی: 25 تیر 1387
چکیده مقاله:
در این مقاله، ساختار کم هزینه Ni/Cu به عنوان تماس اهمی بر روی مولتی کریستال سیلیکون به روش آبکاری الکتریکی لایه نشانی شده و مقاومت الکتریکی آن بهینه گشته است. نیکل با استفاده از حمام واتز بر روی n+-Si در مدت زمانهای 10، 20، 40 دقیقه لایه نشانی شده و برای کاهش مقاومت سطحی و مقاومت تماس، لایه ای از مس به روش آبکاری الکتریکی بر روی لایه نیکل قرار گرفته است. آنالیزهای SEM ،XRD و EDX به منظور بررسی ساختار بلوری، ساختار سطحی و عناصر تشکیل دهنده این لایه ها انجام شده است. پس از الگودهی نقاب مورد نظر برای اندازه گیری مقاومت تماس از روش مدل خط انتقال (Transmission Line Model (TLM استفاده شده و با گرمادهی در دمای 400درجه سانتیگراد مقاومت ویژه تماس 4/4 ضربدر 10 به توان 5- Ωcm² به دست آمده است که مقاومت تماس مناسبی برای کاربرد در سلولهای خورشیدی مبتنی بر مولتی کریستال سیلیکون می باشد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
رشید صفا ایسینی
آزمایشگاه
نگین معنویزاده
آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک
بهزاد اسفندیارپور
آزمایشگاه تحقیقاتی لایه های نازک، گروه مهندسی برق وکامپیوتر، دانشک
حسن غفوریفرد
دانشکده برق، دانشگاه صنعتی امیرکبیر (پلیتکنیک تهران)، تهران
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :