کاهش تعداد TSV های دادهای در شبکه های روی تراشه سهبعدی با بکارگیری لینک های دوطرفه برای ایجاد فضای بیشتر برای TSV های حرارتی
سال انتشار: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 804
فایل این مقاله در 9 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
TEDECE01_125
تاریخ نمایه سازی: 30 آبان 1394
چکیده مقاله:
یکی از چالش های پیش روی طراحان سیستم های چندپردازنده ای دستیابی به اتصالات کارا و مقیاس پذیر در سطح هر لایه تراشه است. استفاده از شبکه های روی تراشه می تواند طراحان را در رسیدن به این خواسته یاری نماید. با ترکیب فناوری ساخت سه بعدی و شبکه های روی تراشه می توان از مزایای گوناگون هر دو مانند تأخیر انتشار کمتر، مصرف توان کمتر اتصالات، کاهش مساحت تراشه و پهنای باند بالاتر بهره برد. در کنار مزایای این دو معماری، شبکه های روی تراشه سه بعدی معایبی نیز دارد. هر چه تعداد لایه های بیشتری بر روی یکدیگر قرار گیرند افزایش چگالی توان نیز بیشتر خواهد بود و متعاقب آن، طول مسیر هدایت گرمایی نیز افزایش خواهد یافت. دمای بالا می تواند در کارکرد صحیحتراشه اختلال ایجاد کرده و قابلیت اطمینان سامانه را کاهش دهد. در این مقاله ما روشی برای کاهش دمای شبکه های روی تراشه سه بعدی ارائهکردیم که مبتنی بر ایجاد فضای بیشتر برای TSV های حرارتی است. با به کارگیری لینک های عمودی دوطرفه به جای لینک های متداول یک طرفه، تعداد TSV های داده ای به میزان 05 درصد کاهش یافت که این فضا برای تعبیه TSV های حرارتی به کار گرفته شد . نتایج شبیه سازی ها نشان داد که این روش می تواند با حداکثر سربار توان مصرفی 4.8 درصد و حداکثر سربار تأخیر 8.0 درصد در ترافیک های Random و Matrix Transpose سبب کاهش دمای بیشینه سطح تراشه گردد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
دانیال میری زاده
دانشگاه صنعتی شریف
فرزاد میرزایی
دانشگاه آزاد اسلامی واحد پارس آباد
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :