بررسی اثرپارامترهای رسوب دهی الکتریکی برمکانیزم جوانه زنی و رشدپوشش های منگنز ـ مس

سال انتشار: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 923

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

IMES07_153

تاریخ نمایه سازی: 28 آذر 1392

چکیده مقاله:

الکترورسوب منگنز و الیاژهای آن جایگزین مناسبی برای پوشش های کادمیم درحفاظت خوردگی فولادها به کاربرده میشود دراین تحقیق مکانیزم جوانه زنی ورشدپوششهای الکترورسوبی Mn-Cu برزیرلایه فولادضدزنگ 304 AISI موردبررسی قرارگرفت اثرات دانسیته جریان و زمان رسوب دهی برمورفولوژی سطح و ترکیب شیمیایی پوشش ها توسط میکروسکوپ روبشی SEM و انالیز انرژی پاشنده پرتوایکس EDX مطالعه گردید نتایج SEM ازمورفولوژی سطح نمونهها نشان داد که فرایند تشکیل لایه های الکترورسوبی منگنز ـ مس شامل جوانه زنی و رشدذرات ازحمام حاوی یونهای منگنز و مس است افزایش ضخامت پوشش ها ازالگوی رشدلایه ای پیروی می کند دردانسیته جریانهایپایین (< 550 mA/cm2 فیلم های غیرپیوسته و پولکی شکل برزیرلایه شکل میگیرد که با افزایش دانسیته جریان فیلم ها تکامل یافته و سطح را بطور کامل پوشش میدهند ضخامت پوشش ها با افزایش دانسیته جریان و زمان رسوب دهی افزایش می یابد رابطه بین ضخامت پوشش الکترورسوبی Mn-Cu بادانسیته جریان و زمان رسوب دهی با استفاده ازروش مینیمم مربعات خطا ازمعادلاتδ=0.403t3.141 δ=42.836i0.124 پیروی می کند

کلیدواژه ها:

آلیاژ منگنز ـ مس ، رسوب دهی الکتریکی ، جوانه زنی و رشد ، رشدلایه ای

نویسندگان

مریم حائری فر

دانشجوی کارشناسی ارشد

مرتضی زندرحیمی

استاددانشگاه شهید باهنر کرمان

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • W.C.Tsai, C.C.Wan, Y.Y.Wang, "Mechanism of cpper electrodepositi _ by pulse ...
  • Pulse "ه [9] F. Mangolini, L. Magagnin, P.1. Cavalloti, plating ...
  • A.M. Rashidi, A. Amadeh, :Effect of Electroplating Parameters _ Microstructure ...
  • Effects of current density and ه [11] C. Lin, K. ...
  • J.W. Dini, El ectrodeposition : The Material Science of Coatings ...
  • MD. Obradovic, R.M. Stevanovic, A.R. Despic, : Electroch emical deposition ...
  • Z. Ding, Q. Feng, C. Shen, H. Gao, :Rule of ...
  • S.K. Ghosh, P.K. Limaye, B.P. Swain, N.L. Soni, R.G. Agrawal, ...
  • T. Wen-ming, _ An-qiang, L. Qi, D.G. Ivey, "Solid state ...
  • J. Gong, G. Zangari, ، FElectr odeposition of sacrificial tin- ...
  • J. Gong, G. Wei, J.A Barnard, G. Zangari, ، ، ...
  • G.F. Vander Voort, Metallography and Micro structures, Ist ed., ASM ...
  • E. Budevski, G. Staikov, W.J. Lorenz, Electroch emical Phase Formation ...
  • M.O. Finot, G.D. Braybrook, M.T. McDermott, _ _ haracterization of ...
  • نمایش کامل مراجع