ارائه روشی جدید جهت پکیجینگ لیزرهای دیودی در پکیج های سری TO-CAN

سال انتشار: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 892

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

NCOLE03_138

تاریخ نمایه سازی: 28 آذر 1392

چکیده مقاله:

امروزه کاربرد لیزرهای دیودی توان بالا توسعه یافته است. فرآیند پکیجینگ تأثیر مهمی بر عملکرد اپتیکی واطمینان پذیری لیزرهای توان بالا دارد. دراین کار، روش جدیدی جهت پکیجینگ لیزرهای دیودی در پکیج های سری TO-CAN پیشنهاد شد. لازمه انجام روش جدید، ساخت رابط های پایه دار بود که با استفاده از مواد و روشی نو انجام شد.تأثیر مثبت این رابط ها با کاهش مقاومت ارتباط داخلی لیزر دیود مشخص میشود، در نتیجه باعث افزایش طول عمر واطمینان پذیری لیزر دیود خواهد شد.

نویسندگان

نرگس شفیعی موسوی

مرکز ملی علوم و فنون لیزر ایران

میر وحید شفیعی جود

مرکز ملی علوم و فنون لیزر ایران

سید پیمان عباسی

مرکز ملی علوم و فنون لیزر ایران

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • Xingsheng Liu, et al, Packaging and Performance of 980nm Broad ...
  • Michael Leers, Konstantin Boucke, Cooling Approaches for High Power Diode ...
  • Bachmann F, P. Loosen P., Poprawe R., "High Power Diode ...
  • Franklin R.Nash, estimating device reliability, assessment of credibility, kluwer academic ...
  • BohranMrozev cz, Physics of semiconductor lasers, Institue of electron technology, ...
  • نمایش کامل مراجع