طراحی فرآیند پرداخت شیمیایی - مکانیکی ساچمه های سیلیکون نیتراید(۴N۳(Si

روش پرداخت شیمیایی - مکانیکی (Chemical-Mechanical Polishing, CMP) یکی از روشهای ماشینکاری فوق دقیق ساچمه ها و ویفرهای غیرفلزی مانند سیلیکون نیتراید (Si۳N۴) و انواع سرامیک ها می باشد. در این فرایند ذرات ساینده (مانند ZrO۲، CeO۲، Fe۲O۳ و ...) که سختی کمتری نسبت به قطعه کار دارند و در یک سیال غوطه ور هستند با قطعه کار یا محیط (هوا یا آب یا روغن و....) واکنش شیمیایی - مکانیکی می دهد و یک ماده نرمتر (SiO۲)تولید می کند. در نتیجه ی این کار برداشت ماده به راحتی از سطح قطعه کار انجام می گیرد. در این تحقیق برای پرداخت شیمیایی - مکانیکی ساچمه های سیلیکون نیتراید یک دستگاه آزمایشگاهی ساخته شد و در آزمایش های انجام شده مشاهده شد که با افزایش زمان ماشینکاری و سرعت دوران صفحه ی پرداخت میزان برداشت ماده بیشتر شده و کیفیت سطح نیز بهبود می یابد. برای بررسی نتایج آزمایش از شاخص هایی از قبیل زبری سطح و نرخ برداشت ماده استفاده شده است .