سیویلیکا را در شبکه های اجتماعی دنبال نمایید.

الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی

سال انتشار: 1391
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,303

فایل این مقاله در 6 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

LNCSE02_248

تاریخ نمایه سازی: 6 اسفند 1391

چکیده مقاله الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی

تکنولوژی سه بعدی درصنعت الکترونیک مزیت های زیادی دارد که توجه طراحان محققان و کاربران را به خود جلب کرده است ازجمله مزایای این تکنولوژی تراکم بالا پهنای باندبالا و توان مصرفی میب اشد یکی دیگر از تکنیک ها درتکنولوژی سه بعدی مساله TSV هست که پیوندهای ارتباطی برای لایه ها را درمسیرهای عمودی فراهم می سازد درتکنولوژی سه بعدی بسیار حائز اهمیت است ساخت و طراحی TSV ها نیز همانند سایراجزا ممکن است ناموفق باشد یک TSVمعیوب می تواند تعدادی از لایه های مفید را از کاربیندازد و به این ترتیب هزینه را شدیدا بالا برده و با از کارانداختن لایه ها ی بیشتر بازده را بسیار پایین آورد درواقع ICهای سه بعدی جایگزین اتصالات موجوددرIC های دو بعدی به مراه سلولهای TSV می شود. با وجود این بهینه سازی برحسب IC های سهبعدی دربسیاری از جوانب هنوز مراحل اولیه خود را پشت سرمیگذارد.

کلیدواژه های الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی:

نویسندگان مقاله الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی

محمد تریک

دانشگاه امیرکبیر ایران

بهزاد بوکانی

گروه کامپییتر، دانشگاه آزاد اسلامی،سردشت،ایران،

بابک انصاری

دانشگاه آزاد سردشت

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
Po-Tsang Huang, Tzu-Ting Ch iang, Herming Chiueh and Wei Hwang" ...
Giovanni De Micheli, Vasilis Pavlidis, David Atienza and Yusuf Leblebici ...
Jason Cong and Guojie Luo "Advancesand Challenges in3D Physical Design" ...
Brent Goplen and Sachin Sapatnekar "Thermal Via Placement in 3D ...
Meng-Kai Hsu1, Yao-Wen Chang1;2, and Valeriy Balabanov _ TSV-A wareAnalytical ...
Jacob Rajkumar Minz, Eric Wong, Mohit Pathak, and Sung Kyu ...
Th. Thorolsson, G. Luo, J. Cong, and P. D. Franzon"Logic ...
Ang-Chih Hsieh4, TingTing Hwangf, Ming- Tung Chang#, Min-Hsiu Tsai, Chih-Mou ...
Yi-Rong Chen, Hung-Ming Chen, and Shih- Ying Liu" TSV-Based 3D-IC ...
Qiang Xu, Li Jiang, Huiyun Li, Bill Eklow " Yield ...
Jason Cong2., and Guojie Luo" An Analytical Placer for Mixed-Size ...
Xiaodong Liu1, Yifan Zhang2, Gary Yeap3* and Xuan Zeng _ ...
نمایش کامل مراجع

مقاله فارسی "الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی" توسط محمد تریک، دانشگاه امیرکبیر ایران؛ بهزاد بوکانی، گروه کامپییتر، دانشگاه آزاد اسلامی،سردشت،ایران،؛ بابک انصاری، دانشگاه آزاد سردشت نوشته شده و در سال 1391 پس از تایید کمیته علمی دومین کنفرانس ملی مهندسی نرم افزار دانشگاه آزاد لاهیجان پذیرفته شده است. کلمات کلیدی استفاده شده در این مقاله الگوریتم های مکان یابی، تخمین طول سیم ، مکان یابی سهبعدی، مسیریابی سه بعدی، جایابی سه بعدی، کنترل حرارت هستند. این مقاله در تاریخ 6 اسفند 1391 توسط سیویلیکا نمایه سازی و منتشر شده است و تاکنون 1303 بار صفحه این مقاله مشاهده شده است. در چکیده این مقاله اشاره شده است که تکنولوژی سه بعدی درصنعت الکترونیک مزیت های زیادی دارد که توجه طراحان محققان و کاربران را به خود جلب کرده است ازجمله مزایای این تکنولوژی تراکم بالا پهنای باندبالا و توان مصرفی میب اشد یکی دیگر از تکنیک ها درتکنولوژی سه بعدی مساله TSV هست که پیوندهای ارتباطی برای لایه ها را درمسیرهای عمودی فراهم می سازد درتکنولوژی سه بعدی ... . برای دانلود فایل کامل مقاله الگوریتم های مکان یابی برای چالشهای آدرس دهی درمدارات مجتمع سه بعدی با 6 صفحه به فرمت PDF، میتوانید از طریق بخش "دانلود فایل کامل" اقدام نمایید.