بررسی چگونگی استحاله های فازی و استحکام اتصالات تشکیل شده به روش اتصال فا ز مذاب گذرا (TLP) در سیستم Cu-Sn

اتصال فاز مذاب گذرا (TLP) یک از روش های پیشرفته برای ساخت قطعات الکترونیک محسوب می شود. بارز ترین مزیت این روش ایجاد اتصالات در دمای پایین به طور یکه می توانند در دماهای کاری بالا استفاده شوند. در این مقاله اتصال TLP در دو دمای 300℃ و 275 در رنج زمانی 300 تا 5 دقیقه بروی سیستم مس – قلع موردبررسی قرار می گیرد. مشاهدات میکروسکوپی دو فاز Cu6Sn5 و Cu3Sn را در ناحیه فصل مشترک نشان می دهد. فاز Cu6Sn5 ابتدا و به صورت گنبدی درحالی که فاز Cu3Sn پس از تشکیل فاز Cu6Sn5 به صورت نسبتا یکنواخت رشد می کن د. مورفولوژی گنبدی بودن فاز Cu6Sn5 به خاطر مصرف سریع قلع در زمان های کوتاه اتصال است. همچنین تفاوت ضخامت لایه فصل مشترک و لایه های بین فلزی از دو مرز اولیه مس قاب لملاحظه می باشد که یکی از دلایل آن می تواند به تفاوت اندازه و جهت گیری کریستالی مس باشد. بررسی های میکرو سخ تی نشان می دهد سختی فاز Cu6Sn5 نسبت به Cu3Sn بیشتر است. علی رغم سختی بالای ترکیبات بین فلز ی در ناحیه فصل مشترک بدون هیچ گونه ترکی تغییر شکل می دهند.

کلیدواژه ها:

اتصال فاز مذاب گذرا (TLP) ، ساختار فصل مشترک ، ترکیبات بین فلزی ، میکرو سختی