بهینه سازی پارامترهای هندسی و فیزیکی برای یک مجرا جهت خنک کاری تجهیزات الکترونیکی
سال انتشار: 1394
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 498
فایل این مقاله در 11 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ITCC02_366
تاریخ نمایه سازی: 21 شهریور 1395
چکیده مقاله:
طراحی مجراهای خنک کننده جهت تجهیزات با رویکرد بهینه سازی پارامترهای هندسی کاربردهایمتعددی به ویژه در خنک کاری صنایع الکترونیکی دارد. کاهش هزینه ها یا افزایش کارایی بر مبنایکاهش مقاومت حرارتی کلی میتواند یک پارامتر موثر بهینه سازی تلقی شود. در این مقاله در ادامهتحقیقات کیم یک تحلیل بهینه سازی بر مبنای مدلسازی دقیق و پیدا کردن دمای بهینه ماتریسجامد ارائه شده است. تحت یک فضای حالت بر اساس تغییرات پارامترهای هندسی و فیریکی (Be ،،Φ D) تعیین و با حل عددی مدل مسئله با مقادیر کمینه دمای ماکزیمم جامد که منجر به افزایشکارایی سیستم می شوند محاسبه شده اند. مقایسه نتایج با نتایج کار کیم نشانگر صحت و دقتمحاسبات می باشد. همچنین نتایج نشان میدهد تغییر پارامتر فیزیکی بیشترین تاثیر را در کاهش دمایبیشینه دارد و در هر عدد بژان ثابت بسته به در نظر گرفتن محدوده مجاز (اختلاف دما) برای دمایبهینه می توان یک بردار از پارامترهای هندسی بهینه استفاده کرد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
محمدرضا شاه نظری
دانشیار دانشکده مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
مریم محبوبی فرد
کارشناس ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
میلاد اسفندیار
دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :