Effect of Cu on Microstructure and Impression Creep Properties of Al-9Si alloy
سال انتشار: 1393
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 650
فایل این مقاله در 7 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
IIAC03_063
تاریخ نمایه سازی: 9 فروردین 1395
چکیده مقاله:
The effects of 1.5, 2.5 and 3.5 wt.% Cu additions on the microstructure and creep behavior of the as-cast Al-9Si alloy were investigated by impression tests. The tests were performed at temperature ranging from 493 to 553 K and under punching stresses in the range 300 to 414 MPa for dwell times up to 3000 seconds. The results showed that, for all loads and temperatures, the Al-9Si–3.5Cu alloy had the lowest creep rates and thus, the highest creep resistance among all materials tested. This is attributed to the formation of hard intermetallic compound of Al2Cu, and higher amount of α-Al2Cu eutectic phase. The stress exponent and activation energy are in the renges of 5.2- 7.2 and 115 -150 kJ/ mol respectively for all alloys. According to the stress exponent and creep activation energies, the lattice and pipe diffusion- climb controlled dislocation creep were the dominant creep mechanism
کلیدواژه ها:
نویسندگان
m yousefi
Department of Mechanical Engineering, Shahid Rajaee Teacher Training University, Tehran, Iran
m dehnavi
Department of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, Ferdowsi University of Mashhad
s.m miresmaeili
Department of Mechanical Engineering, Shahid Rajaee Teacher Training University, Tehran, Iran
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :