Effects of Abrasive Particle Characteristics on the Impact Behavior of Single Crystal Silicon Using hybrid "MD-FEA" Simulation

سال انتشار: 1387
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: انگلیسی
مشاهده: 2,169

متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

ISME16_836

تاریخ نمایه سازی: 20 آبان 1386

چکیده مقاله:

Development of new techniques for prediction of materials behavior in sub macro scales has been an area of ongoing focus for many researches. Interest in this topic has been increasing over the past decade due to the trend towards higher accuracy as well as smaller-sized components. The challenge here is the changes in material properties and their behavior in different scales. It is impractical to use macro methods at micro and nano levels. This paper introduces a novel methodology of extracting material properties from molecular dynamics simulation and utilizing them in finite element analysis. By using this new approach, the impact behavior of single crystal silicon wafer was simulated and the effects of abrasive particle characteristics such as their initial velocity and diameter were investigated. Findings from this study can be used in planning experimental studies on micro-and nano-machining procedures.

نویسندگان

Bohayra Mortazavi

University of Tehran

Akbar Afaghi Khatibi

University of Tehran

Kaveh Gharibi

University of Tehran

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :