بررسی حل عددی و تجربی افزایش انتقال حرارت در سیستم خنک کنندهCPU

سال انتشار: 1393
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 877

فایل این مقاله در 7 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

CLEANENERGY04_023

تاریخ نمایه سازی: 6 شهریور 1393

چکیده مقاله:

در این مقاله به بررسی سیستم افزایش انتقال حرارت در پره های کوچک مستطیل شکلCPU به دو روش پرداخته شده است. در روش اول بر اساس معادلات حاکم بر جریان سیال در یک شرایط سه بعدی واقعی با استفاده از طرح حجم محدود وویژگی های انتقال حرارت به صورت عددی محاسبه شده و در روش دوم با استفاده از نتایج تجربی در حضور ترموالکتریک و بدون ترموالکتریک انجام شده است. در این تحقیق از آب د-یونیزه* به عنوان سیال خنک کننده استفاده شده است. برای حل عددی از مدل استاندارد توربلانسk -برای توصیف جریان به کار گرقته شده است. در مدل تجربی از شش پرهکوچک جاذب گرما به ارتفاع 37 و عرض 37 و ضخامت هر پایه آن 5 میلی متر و ترمو الکتریک استفاده شده است. نتایج حاکی از آن است که راه حلی برای بهبود عملکرد انتقال حرارت درتجهیزات الکترونیکی و همچنین افزایش بازده انتقال حرارت صورت گیرد

کلیدواژه ها:

پره های انتقال حرارت ، آب دیونیزه ، ترموالکتریک

نویسندگان

احسان عبدی علمی

دانشجوی کارشناسی ارشد مکانیک گرایش تبدیل انرژی، دانشگاه آزاد اسلامی واحد کاشان

علی پیرایش

دانشجوی کارشناسی ارشد مکانیک گرایش تبدیل انرژی

احمد فخار

استادیار، عضو هیت علمی مکانیک دانشگاه آزاد اسلامی واحد کاشان

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • C.Y. Zhao, T.J. Lu, Analysis of microchannel heat sink for ...
  • J.J.Wei, H. Honda, Effects of fin geometry on boiling heat ...
  • H. Honda, J.J. Wei, Enhanced boiling heat transfer from electronic ...
  • C.J. Kobus, T. Oshio, Development of a the ...
  • I nternational Journal of Heat and Mass Transfer 48 (2005) ...
  • T.Q. Feng, J.L. Xu, An analytical solution of thermal resistance ...
  • H.Y. Zhang, D. Pingala, T.N. Wong, K.C. Toh, Y.K. Joshi, ...
  • channel heat sink for electronic packages, Applied Thermal Engineering 25(2005) ...
  • Y. Peles, A. Kosor, C. Mishra, C.J. Kuo, B. Schneider, ...
  • K. Yukut, Experimental investigation of thermal resistance of a heat ...
  • S. Launay, Hybrid micro-nano structured thermal interfaces for pool boiling ...
  • I.M. Didarul, Study on heat transfer and fluid flow ch ...
  • rectangular plate fin of different pattern, Experimental Thermal and Fluid ...
  • Y.M. Lie, Saturated flow boiling heat transfer and associated bubble ...
  • T.M. Jeng, S.C. Tzeng, Pressure drop and heat transfer of ...
  • S.L. Qi, P. Zhang, R.Z. Wang, L.X. Xu, heat ...
  • Lr _ S ferc haracteristic S of turbulent liquid nitrogen ...
  • R. Chein, Y. Chen, Performance of with ...
  • mi crochann elheat sinks, International Journal of Refrigeration 28 (2005) ...
  • R. Chein, J. Chuang, Experimental microchannel heat sink performance studiesusing ...
  • X. Yu, Development of a plate-pin fin heat sink and ...
  • M.B. Dogruoz, M. Urdanet, A. Ortega, Experiments and modeling of ...
  • G. Guglielmini, M. Misale, C. Schenone, Boiling of saturated FC-72 ...
  • نمایش کامل مراجع