نقش فناوری بسته بندی و بازدهی در تکامل مدارهای مجتمع

در جهان پرشتاب فناوری نیمه هادی فرآیند ساخت تراشه تنها با پایان لیتوگرافی و اکسیداسیون به اتمام نمی رسد. واقعیت این است که هیچ تراشه ای تا زمانی که بسته بندی نشود قابلیت استفاده ندارد. مرحله Packaging یعنی همان لحظه ای که تراشه از یک تکه سیلیکون نازک و شکننده به یک قطعه ی قابل اعتماد الکترونیکی تبدیل می شود. این فرآیند نه فقط محافظت مکانیکی و حرارتی را فراهم می کند بلکه امکان برقراری ارتباط الکتریکی ایمن بین دنیای خارجی و مدارهای میکروسکوپی داخل تراشه را نیز فراهم می سازد. نکته حائز اهمیت این است که مرحله ی بسته بندی تنها یک گام نهایی تزئینی نیست؛ بلکه بخشی از زنجیره ی حیاتی افزایش بازدهی (Yield) و کاهش هزینه به حساب می آید. اگر بسته بندی دچار نقص شود حتی تراشه ای که از پیچیده ترین کارخانه ی سیلیکونی با صد درصد عملکرد صحیح خارج شده باشد در عمل به ضایعات تبدیل می شود.

کلیدواژه ها:

Fan-out ، WPDIC ، TV ، Flip-Chip ، بسته بندی ، بازدهی ، Microelectronics ، Yield ، Packaging ، پکیج نهایی ، Final Package (DIP with lead frame) ، PERFORMANCE ، RELIABILITY ، ECONOMICS ، Bonding Pads ، دی خام ، ویفر ، Silicon Wafer ، Fabrication ، Wafer Probing ، Dicing ، Naked Die ، Wire Bonding