بررسی مقاومت خراش در نانوکامپوزیت پلی پروپیلن
محل انتشار: دهمین کنگره ملی مهندسی شیمی ایران
سال انتشار: 1384
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,360
فایل این مقاله در 10 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
NICEC10_436
تاریخ نمایه سازی: 6 بهمن 1385
چکیده مقاله:
پلی پروپلین از نظر خواص مکانیکی یک پلاستیک مهندسی نیست. از ضعف های آن وجود خزش ، تحمل دمایی کم و مقاومت ضعیف ابعادی می باشد. ولی درکنار این ، قیمت کم و فرایند پذیری آسان اهمیت پلی پروپلین را چندین برابر و آن را یکی از مصرف ترین پلاستیک ها کرده است . یکی از صنایع مصرف کننده ی پلی پروپلین صنعت خودرو است و خراش پذیری یکی از چالش های این پلاستیک برای خودروسازها می باشد که امروزه نانوکامپوزیت ها راه حل مناسبی را پیش روی خودروسازها قرار داده است.
در تحقیق پیش رو ابتدا امیزه پلی پروپلین / اورگانوکلی / سازگار کننده با استفاده از دستگاه اختلاط درونی تهیه شد. سپس با استفاده از دستگاه خراش، خطوط خراش بر روی ورق های تهیه شده از آمیزه، ایجاد شد. جهت بررسی خراش پذیری عکس SEM از نمونه ها گرفتهشد و وضوح و عمل خراش مورد مقایسه قرار گرفت و جهت بررسی میزان کریستالینیتی نمودار DSC نمونه ها تعیین گردید. در کنار این، با استفاده از تکنیک XRD فاصله لایه های اورگانوکلی قبل و بعد از اختلاط بررسی شد. خواص مکانیکی نمونه ها از قبیل خواص کششی و خمشی، مقاومت به ضربه نیز جهت تکمیل مطالعات، مورد بررسی قرار گرفت. در نهایت نتایج حاصله برای نانوکامپوزیت پلی پروپلین تحلیل شد که بیانگر بهبود خواص سطح پلی پرپلین با مصرف 5 درصد ارگانوکلی و 8 درصد سازگار کننده در آمیزه میباشد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
محمود ترابی انگجی
دانشگاه تهران، دانشکده فنی، گروه مهندسی شیمی / مهندسی پلیمر
حسین دیبائی اصل
دانشگاه تهران، دانشکده فنی، گروه مهندسی شیمی / مهندسی پلیمر
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :