بررسی اثر چگالی جریان، ضخامت لایه و pH محلول بر مورفولوژی سطحی لایه های حاصل از آبکاری الکتریکی
محل انتشار: چهاردهمین سمینار ملی مهندسی سطح
سال انتشار: 1392
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,070
فایل این مقاله در 10 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ISSE14_140
تاریخ نمایه سازی: 9 بهمن 1392
چکیده مقاله:
در این تحقیق تأثیر عواملی چون چگالی جریان، ضخامت لایه و pH محلول در روش آبکاری الکتریکی بر مورفولوژی سطحی لایههای حاصل مورد بررسی قرار گرفت. در ابتدای تحقیق آمادهسازی سطح زیرلایهها برای انجام عملیات آبکاری تا کاهش ناهمواریهای سطحی زیرلایه به میزان nm 20 صورت پذیرفته و سپس تأثیر عوامل فوق مورد آزمایش قرار گرفت. در تجزیه و تحلیل مورفولوژی سطحی از تصاویر، نمودارها و دادههای آماری میکروسکوپ نیروی اتمی استفاده شده است. با توجه به نتایج به دست آمده، افزایش در چگالی جریان باعث کاهش ناهمواریهای سطحی شده و افزایش ضخامت لایه رسوبی باعث افزایش ناهمواریهای سطحی میشود. کاهش میزان pH محلول به مقدار 2 باعث افزایش رسانندگی محلول و کاهش ناهمواریهای سطحی میشود.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
سمیرا صالحی
سیستان و بلوچستان، دانشگاه سیستان و بلوچستان، گروه فیزیک (دانشجوی کارشناسی ارشد)
محمدجواد شعبانی راد
سیستان و بلوچستان، دانشگاه سیستان و بلوچستان، گروه فیزیک (دانشجوی کارشناسی ارشد)
محمد گشتاسبی راد
سیستان و بلوچستان، دانشگاه سیستان و بلوچستان، گروه فیزیک( استادیار)
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :