شبیه سازی انتقال حرارت در یک برد الکترونیک در نرم افزار آباکوس
محل انتشار: نهمین کنفرانس بین المللی پژوهش های نوین در مهندسی برق، کامپیوتر، مکانیک و مکاترونیک در ایران و جهان اسلام
سال انتشار: 1403
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 76
فایل این مقاله در 8 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ICECM09_042
تاریخ نمایه سازی: 27 اسفند 1403
چکیده مقاله:
حرارت یکی از بزرگ ترین دشمنان بردهای الکترونیک است که باعث خرابی بردها می شود. اکثر بردهای الکترونیک برای کاهش دماو کاهش خرابی از فن های خنک کننده استفاده می کنند. در برخی از قطعات حساس به ویژه قطعاتی مانند قطعات پزشکی و نظامیبررسی انتقال حرارت دربرد الکترونیک برای انتخاب جنس مناسب برد و در نظر گرفتن فن های خنک کننده لازم امری ضروری است.در این پژوهش به بررسی انتقال حرارت در یک برد الکترونیک پرداخته شده است. درنهایت این نتیجه حاصل شد که بیشترین کرنش حرارتی رخ داده دربرد مقدار ۴.۷۶۸e-۷ متر است که پس ازآن با افزایش دما برد ذوب می شود.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
بهنام حاتمی
مربی، دپارتمان فنی و مهندسی، دانشگاه فنی و حرفه ای، اسلام آباد غرب، ایران
شهرام مرادی
مربی، دپارتمان فنی و مهندسی، دانشگاه فنی و حرفه ای، اسلام آباد غرب، ایران