بررسی اثر دما بر ریز ساختار اتصال آلومینا آلومینا حاصل شده با آلیاژ CuAgTi

سال انتشار: 1386
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,448

فایل این مقاله در 8 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

این مقاله در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

ICC06_022

تاریخ نمایه سازی: 11 دی 1385

چکیده مقاله:

برای اتصال سرامیک های آلومینایی، آلیاژ لحیم CuAgTi ، در محیط Ar+H2 و در دماهای 1000 ، 1100 و 1200 درجه سانتیگراد و در بار ثابت، مورد استفاده قرار گرفته است . از آنالیز SEM-EDX برای تعیین ترکیب شیمایی نقاط مختلف فصل مشترک آلومینا با فلز استفاده شده است . میزان نفوذ عنصر Ti فلزی که عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می O ،Cu ،Ag شود، بوسیلة آنالیز الکترون روبشی با میکروسکپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصر و Al نیز بدست آمده است . از روی تصاویر SEM ضخامت لایه های TiO ، Ti3Cu3O ، کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است . مشخص شده است که با افزایش دما تا 1100 °C ، کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد .

کلیدواژه ها:

اتصال آلومینا آلومینا ، لحیم CuAgTi

نویسندگان

مصطفی علیزاده آرانی

مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته، دانشکده مهندسی مواد و متالورژی،

فرامرز عادلی

مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته

سیدمحمدمهدی هادوی

مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • S. Mandal, A. K. Ray, A. K. Ray, 44Correlation between ...
  • S. M. Hong and A.M. Glaeser, ،Reduced- Temperature Tra nsien ...
  • C. Valette, M. F. Devismes, R. Voytovych, N. Eu stathopoulo ...
  • R. Voytovych, L.Y. Ljungberg, N. Eu stathopoulos _ «.The role ...
  • E. Reimanis, C. H. Henager Jr, A. P. Tomsia, 44Ceramic ...
  • M. R. Locatelli, B. J. Dalgleish, K. Nakashima, A. P. ...
  • J. D. Sugar, J. T. McKeown, T. Akashi, ،، Transien ...
  • D. JaniLckoviLc, P. Sebo, P. Duhaj, P. _، .The rapidly ...
  • A.H. Carim, C.H. Mohr, *Brazing of alumina with Ti, Cu, ...
  • Kar, S. Mandal, S. Rathod and A. K. Ray, «Effect ...
  • نمایش کامل مراجع