نوآوری ها و پیشرفت ها در فرآیند رسوب گذاری در فناوریهای میکروالکترونیک

سال انتشار: 1403
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 13

فایل این مقاله در 25 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

CMELC01_019

تاریخ نمایه سازی: 5 اسفند 1403

چکیده مقاله:

فرآیند رسوب گذاری نقش حیاتی در تولید لایه های نازک از مواد نیمه رسانا در صنعت الکترونیک ایفا می کند. این مقاله به بررسی تکنیک های مختلف رسوب گذاری، فرآیند تبخیر و رشد اپیتاکسی می پردازد. هر یک از این روش ها با ویژگی ها، مزایا و کاربردهای خاص خود، امکان تولید مواد نیمه رسانا با کیفیت بالا را فراهم می سازد. نتایج این بررسی نشان می دهد که انتخاب مناسب تکنیک رسوب گذاری تاثیر مستقیم بر ویژگی های الکتریکی و نوری مواد تولید شده دارد. با استفاده از این روش ها، می توان به تولید ساختارهای پیچیده و نانوساختارها پرداخت که در طراحی و توسعه دستگاه های الکترونیکی پیشرفته و نوین کاربرد دارند. این مقاله با تحلیل مزایا و معایب هر یک از این تکنیک ها، چشم انداز روش های آتی در زمینه رسوب گذاری نیمه رساناها را ارائه می دهد.

کلیدواژه ها:

Evaporation : تبخیر Electron beam : پرتو الکترونی Step coverage: پوشش دهی پله Deposition: رسوب گذاری Impurity Redistribution: باز توزیع ناخالصی

نویسندگان

سیدمحمد علوی

دانشیار دانشکده برق دانشگاه جامع امام حسین(ع)

عرفان مختاری

دانشجوی کارشناسی ارشد دانشکده برق دانشگاه جامع امام حسین(ع)