بررسی تاثیر اندازه ذرات و غلظت سیال درفرآیند پرداخت شیمیایی– مکانیکی ساچمه های سیلیکون نیتراید (Si3N4)
محل انتشار: دوازدهمین کنفرانس ملی مهندسی ساخت و تولید ایران
سال انتشار: 1390
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 969
فایل این مقاله در 5 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
ICME12_293
تاریخ نمایه سازی: 25 شهریور 1392
چکیده مقاله:
روش پرداخت شیمیایی- مکانیکی Chemical-Mechanical Polishing (CMP) روشی نو برای پرداخت سطوح سرامیکهای پیشرفته با سختی بالا است. از جمله ی این سرامیکها ساچمه های سیلیکون نیتراید (Si3N4) هستندکه به دلیل داشتن چگالی پایین، مقاومت حرارتی بالا، سختی زیاد و... در بلبرینگهای دور بالا و دقیق (هیبریدی) استفاده میشوند. مشخصهی بارز فرایند فوق آن است که قطعه کار در داخل ظرفی که حاوی سیال و ذرات ساینده است قرار میگیرد و براده برداری توسط برخورد ذرات ساینده به سطح قطعهکار و همچنین توسط واکنشهای شیمیایی انجام شده در محیط ماشینکاری انجام میشود. عوامل موثر در CMP شامل غلظت ذرات ساینده، نوع سیال، بار وارد بر ساچمه ها، نوع ذرات ساینده، اندازه ی ذرات، سرعت دوران اسپیندل و ... است که با تغییر هر یک از این پارامترها زبری سطح، کرویت، نرخ براده برداری و ... تغییر میکند. در این تحقیقات برخی از عوامل فوق مورد بررسی قرار گرفتند. در آزمایشهای انجام شده مشخص شد که با افزایش اندازهی ذرات ساینده در علظت ثابت، نرخ براده برداری کم، و زبری سطح زیادمی شود. همچنین با افزایش غلظت ذرات ساینده، سرعت براده برداری زیاد و زبری سطح افزایش مییابد.
کلیدواژه ها:
نویسندگان
مهرداد وحدتی
استاد یار دانشکده مهندسی مکانیک ،دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
سیدمرتضی سجادی حور
دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک،دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :