Encapsulation of ۱-methylimidazole as curing agent of epoxy resin andevaluation of it’s release behaviour
متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
تاریخ نمایه سازی: 10 آبان 1403
چکیده مقاله:
کلیدواژه ها:
نویسندگان
Polymer Engineering Division, Department of Polymer Engineering, Faculty of Material and ManufacturingTechnologies, Malek Ashtar University of Technology, Tehran, Iran
Polymer Engineering Division, Department of Polymer Engineering, Faculty of Material and ManufacturingTechnologies, Malek Ashtar University of Technology, Tehran, Iran
Polymer Engineering Division, Department of Polymer Engineering, Faculty of Material and ManufacturingTechnologies, Malek Ashtar University of Technology, Tehran, Iran
Polymer Engineering Division, Department of Polymer Engineering, Faculty of Material and ManufacturingTechnologies, Malek Ashtar University of Technology, Tehran, Iran