بررسی اثر pH بر آبکاری الکترولس مس

سال انتشار: 1387
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,811

فایل این مقاله در 10 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

IMES02_392

تاریخ نمایه سازی: 20 مرداد 1391

چکیده مقاله:

اگر چه آبکاری الکترولس مس به طور وسیع در صنایع الکترونیک استفاده می شود، اما انتخاب محلول حمام های آبکاری هنوز بر اساس بعضی قوانین تجربی صورت می گیرد. در مقاله حاضر ابتدا ترکیب شیمیایی محلول حمام رسوب الکترولس مس بر روی پلیمرAcrylonitrile-Butadiene-Styrene (ABS) فعال سازی شده توسط روش تک مرحله ای کلوئید پالادیوم- قلع، بهینه شد. سپس اثر pH حمام آبکاری بر مورفولوژی و نرخ رسوب مس مورد بررسی قرار گرفت. در نهایت تغییرات نرخ آبکاری مس با زمان بدست آمد. مورفولوژی و اندازه کریستال های پوشش توسط میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) ارزیابی شدند. نتایج نشان دادند که با افزایش pH، نرخ رسوب مس در ابتدا افزایش می یابد و اندازه کریستال ها کوچکتر می شوند. همچنین با گذشت زمان نرخ رشد پوشش کاهش می یابد.

نویسندگان

مهدی کزازی

دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی خوردگی- دانشگاه صنعتی شریف

محمد قربانی

استاد- دانشگاه صنعتی شریف

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • H. Honma, "Plating technology for electronics packaging", Electrochimica Acta, 47, ...
  • H.B. Zhao, K. Pfanz, J.H. Gu, A.W. Li, N. Stroh, ...
  • F. Roa, J.D. Way, R.L. McCormick and S.N. Paglieri, "Preparation ...
  • J.F. Silvain, J.L. Bobet and J.M. Heintz, "Electroless deposition of ...
  • Y.J. Lin and B.F. Jiang, "Sintering and phase evolution of ...
  • F. Hanna, Z.A. Hamid, A.A. Aal, "Controlling factors affecting the ...
  • L.A. Teixeira and M.C. Santini, "Surface conditioning of ABS for ...
  • H.J. Ehrich, "Modern aspects of chemical copper plating in the ...
  • N.V. Mandich and G.A. Krulik, _ On the Mechanisms of ...
  • C.A. Deckert, _ Electroless copper plating. A review: Part 1", ...
  • E. Norkus, A. Vaskelis and I. Stalnioniene, "Changes of the ...
  • G.X. Wang, N. Li, H.L. Hu and Y.C. Yu, "Process ...
  • نمایش کامل مراجع