Effects of Temperature on the Wave Soldering of Printed Circuit Boards: CFD Modeling Approach
فایل این مقاله در 10 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
تاریخ نمایه سازی: 3 بهمن 1400
چکیده مقاله:
کلیدواژه ها:
نویسندگان
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, ۱۴۳۰۰ Nibong Tebal, Penang, Malaysia.
School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, ۱۴۳۰۰ Nibong Tebal, Penang, Malaysia.
Faculty of Engineering Technology (FETech), Universiti Malaysia Perlis (UniMAP), Level ۱, Block S۲, UniCITI Alam Campus, Sungai Chuchuh, ۰۲۱۰۰, Padang Besar, Perlis, Malaysia.
Institute of Microengineering and Nanoelectronics, Universiti Kebangsaan Malaysia, ۴۳۶۰۰ Bangi, Selangor, Malaysia.
Soil Instruments (M) Sdn Bhd, No. ۱۲, Jln Utarid u۵/۱۴, Seksyen u۵, Shah Alam, Selangor, Malaysia.