بررسی فنی و اقتصادی فناوری های نوین تولید ویفرهای سیلیسیمی با ضخامت پایین جهت استفاده در پنل های خورشیدی
سال انتشار: 1400
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: فارسی
مشاهده: 318
فایل این مقاله در 5 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد
- صدور گواهی نمایه سازی
- من نویسنده این مقاله هستم
استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:
شناسه ملی سند علمی:
JR_SHRAE-8-2_009
تاریخ نمایه سازی: 12 مهر 1400
چکیده مقاله:
ویفرهای سیلیسیمی پلی کریستال امروزه از طریق احیا کربوترمیک اکسید سیلیسیم در کوره قوس الکتریکی تولید می شود. در تلاش برای کاهش هزینه های تولید ویفر سیلیسیمی، شرکت های پیشرو در این عرصه با ارائه فناوری های نوظهور هزینه تولید ویفرهای سیلیسیم را به یک سوم هزینه های مرسوم کاهش داده اند. این مقاله به ارائه روش هایی اختصاص دارد که ویفر سیلیسیم بدون برش با اره و با حداقل مواد ضایعات را تولید می کند. این روش بسیار کم هزینه تر از روش مرسوم با ضایعات بالا در تولید شمش سیلیسیم و برش با اره در صنعت فوتوولتائیک است. تولید این ویفرها با اندازه استاندارد به کار رفته در سلول خورشیدی با سرعت بالاتر و هزینه کمتر پیشرفت های زیادی در زنجیره ارزش پنل های خورشیدی سیلیسیمی ایجاد کرده است. در روش های مرسوم تولید ویفر که به وسیله برش شمش انجام می شود، مواد زیادی در اثر برخورد با تیغه های برنده به عنوان ضایعات تولید می شود. مشخصات ویفرهای تولید شده با فناوری های نوین از لحاظ ضخامت، تغییرات کل ضخامت (TTV)، زبری و خواص مکانیکی بالاتر و بهتر از ویفرهای تولید شده با فناوری های مرسوم است. این ویژگی های منحصر به فرد از عوامل فعال کننده این فناوری در آینده خواهد بود.
کلیدواژه ها:
ویفر سیلیسیم با ضخامت بسیار پایین ، تولید ویفر سیلیسیمی با روش کاشتنی و برش ، تولید ویفر سیلیسیمی با برداشتن به وسیله تنش ، تغییرات ضخامت ویفرهای سیلیسیمی
نویسندگان
آرش خاکزاد شاهاندشتی
دکتری تخصصی، مهندسی مواد، معاونت پژوهش و فناوری مپنا، تهران
محسن پیرمحمدی
دکتری تخصصی، مهندسی مکانیک، معاونت پژوهش و فناوری مپنا، تهران
مراجع و منابع این مقاله:
لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :