تاثیر میزان عامل کمپلکس کننده اتیلن دی آمین بر پوشش‌دهی پودر کاربید بور به روش آبکاری الکترولس نیکل - بور

سال انتشار: 1396
نوع سند: مقاله ژورنالی
زبان: فارسی
مشاهده: 381

فایل این مقاله در 12 صفحه با فرمت PDF قابل دریافت می باشد

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

JR_IJCSE-6-4_001

تاریخ نمایه سازی: 13 اسفند 1399

چکیده مقاله:

کاربید بور به دلیل خواصی مانند سختی بالا، مدول یانگ بالا و وزن مخصوص پائین بسیار مورد توجه قرار گرفته است، با این حال کاربرد آن به علت سینترپذیری نامناسب، تافنس شکست پائین و قابلیت ترشوندگی کم آن توسط مذاب بسیاری از فلزات محدود است. در این تحقیق سطح ذرات B4C به روش الکترولس پوشش داده شده و تأثیر عامل کمپلکس کننده اتیلن دی آمین (C2H8N2) در دو دمای 75 و 85 درجه سانتی‌گراد و pH برابر با 13 مورد بررسی قرار گرفته است. برای بررسی ریزساختار و مورفولوژی پودر‌های B4C پوشش داده شده از میکروسکوپ الکترونی روبشی مجهز به آنالیزگر EDS و به منظور تعیین ترکیب و فازهای موجود از دستگاه پراش اشعه ایکس استفاده شده است. نتایج نشان دهنده این است که در فرایند پوشش‌دهی الکترولس، میزان عامل کمپلکس کننده C2H8N2 در ترکیب حمام آبکاری تأثیر بسیاری بر میزان پوشش و یکنواختی آن بر روی سطح ذرات B4C دارد. با افزایش عامل کمپلکس کننده C2H8N2 در حمام آبکاری الکترولس در هر یک از دماهای ثابت 75 و 85 درجه سانتی‌گراد، از میزان پوشش نیکل کاسته شده است. همچنین آنالیزهای فازی ذرات B4C پوشش داده شده در حمام آبکاری الکترولس نیکل - بور با مقادیر مختلف عامل کمپلکس کننده C2H8N2 نسبت به نمک نیکل در دمای 85 درجه سانتی‌گراد نشان داد که در هر چهار ترکیب عامل کمپلکس کننده، فازهای B4C و Ni حضور دارند. با این حال در نسبت‌های مولی 1:1 و 1:3 عامل کمپلکس کننده C2H8N2 نسبت به نمک نیکل، فاز Ni(OH)2 نیز قابل مشاهده است.

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • [1] A. Suri, C. Subramanian, J. Sonber, and T. Murthy, "Synthesis ...
  • [2] م. شکوری، م. سعیدی حیدری، ح. ر. بهاروندی، "مروری ...
  • [3] H. Ye, "Microstructure and Chemistry of Grain-Boundary Films and Triple-Junction ...
  • [4] F. Thevenot, "A review on boron carbide," Key Engineering Materials, ...
  • [5] R. Speyer and H. Lee, "Advances in pressureless densification of ...
  • [6] O. Grigor’ev, T. Dubovik, N. Bega, O. Shcherbina, V. Subbotin, ...
  • [7] P. Lü, X. Yue, H. Ru, and L. Yu, "Microstructure ...
  • [8] D. D. Radev, "Pressureless Sintering of Boron Carbide-Based Superhard Materials," ...
  • [9] D. C. Halverson, A. J. Pyzik, I. A. Aksay, and ...
  • [10] M. Lixin, G. Yunqi, and L. Wenxin, "Experimental Study and ...
  • [11] J. Li, Y.-s. Yin, R.-x. Shi, L.-p. Ma, and J. ...
  • [12] C. Zhang, G. Ling, and J. He, "Co–Al2O3 nanocomposites powder ...
  • [13] K. Lu, X. Zhu, and K. Nagarathnam, "Nickel–Boron Nanolayer‐Coated Boron ...
  • [14] X. Zhu, "Processability of Nickel-boron Nanolayer Coated Boron Carbide," University ...
  • [15] E. Ayhan and A. Yonetken, "Microwave Sintering of Electroless Ni ...
  • [16] A. Kilicarslan, F. Toptan, and I. Kerti, "Electroless nickel–phosphorus coating ...
  • [17] M. Hajizamani, A. Alizadeh, and N. Ehsani, "Deposition of a ...
  • [18] K. Lu and X. Zhu, "Nickel–boron nanolayer evolution on boron ...
  • [19] J. Deepa, V. Resmi, T. Rajan, C. Pavithran, and B. ...
  • [20] H. Dong, X. Zhu, and K. Lu, "Morphology and composition ...
  • [21] آ. سمیعی و م. ح. پایدار،"بررسی اثر زمان فرآیندهای حساس‌سازی ...
  • [22] R. L. Meek, "Study of electroless Cu plating," J. Electrochem. ...
  • [23] م. ص. کیا، "بررسی رفتار تریبولوژیکی پوشش‌های الکترولس نانو کامپوزیتیNi-P-Al2O3"، ...
  • نمایش کامل مراجع