شبیه سازی فرآیند و تست جریان گردابی جوش لایه آلومینیوم در لوله های پنج لایه PEX-AL-PEX

سال انتشار: 1389
نوع سند: مقاله کنفرانسی
زبان: فارسی
مشاهده: 1,452

متن کامل این مقاله منتشر نشده است و فقط به صورت چکیده یا چکیده مبسوط در پایگاه موجود می باشد.
توضیح: معمولا کلیه مقالاتی که کمتر از ۵ صفحه باشند در پایگاه سیویلیکا اصل مقاله (فول تکست) محسوب نمی شوند و فقط کاربران عضو بدون کسر اعتبار می توانند فایل آنها را دریافت نمایند.

این مقاله در بخشهای موضوعی زیر دسته بندی شده است:

استخراج به نرم افزارهای پژوهشی:

لینک ثابت به این مقاله:

شناسه ملی سند علمی:

EASTTEHRANMECH01_124

تاریخ نمایه سازی: 2 اسفند 1389

چکیده مقاله:

با توجه به مزایای لوله های چند لایه نسبت به لوله های فلزی و پلیمری تک لایه و کاربرد جدید و روز افزون آن در صنعت ساختمان، تست این لوله ها که منجر به تضمین کیفیت لوله و به تبع آن افزایش عمر و کیفیت ساختمان می گردد، مورد توجه قرار گرفته است. تست جوش لایه آلومینیوم در این لوله ها از جمله موارد مهم در کیفیت آن می باشد. در این مقاله مقایسه ای روی روش های مختلف تست لوله انجام شده است و با توجه به مطالعات انجام گرفته، روش تست جریان گردابی برای آزمایش جوش لایه آلومینیوم پیشنهاد گردیده است. در ادامه به طراحی کویل مناسب برای تست، از طریق شبیه سازی در نرم افزارMAXWELLو بررسی و نتایج آن پرداخته شده است.

کلیدواژه ها:

تست جریان گردابی ، تست غیر مخرب ، لوله های پنج لایه PEX-AL-PEX

نویسندگان

محمد ریاحی

دانشیار دانشکده مکانیک دانشگاه علم و صنعت،آزمایشگاه تست غیر مخرب

نفیسه ابراهیمی

دانشجوی کازشناسی ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه علم و صنعت، آزمایشگاه ت

مراجع و منابع این مقاله:

لیست زیر مراجع و منابع استفاده شده در این مقاله را نمایش می دهد. این مراجع به صورت کاملا ماشینی و بر اساس هوش مصنوعی استخراج شده اند و لذا ممکن است دارای اشکالاتی باشند که به مرور زمان دقت استخراج این محتوا افزایش می یابد. مراجعی که مقالات مربوط به آنها در سیویلیکا نمایه شده و پیدا شده اند، به خود مقاله لینک شده اند :
  • F. R. Bareham, "Choice of frequency for eddy- current tube ...
  • H. Tsuboi, "Transient Eddy Current Analysis of Pulsed Eddy Current ...
  • P. Burrascano, E. Cardelli, A. Faba, S. Fiori, A. Massinelli, ...
  • J. YU , J. REN, J. TANG, H. DIAO, Ch. ...
  • نمایش کامل مراجع