Surface segregation during deposition and heat treatment of ultra thin Ni deposit

  • سال انتشار: 1386
  • محل انتشار: دومین کنفرانس نانوساختارها
  • کد COI اختصاصی: CNS02_101
  • زبان مقاله: انگلیسی
  • تعداد مشاهده: 1309
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

M.M Ahadian

Institute for Nanoscience and Nanotechnology

R Rasuli

Department of Physics, Sharif University of Technology

A Iraji zad

Institute for Nanoscience and Nanotechnology

چکیده

Surface segregation, whereby one species tends to preferentially move to free surface, is a hindrance phenomenon in obtaining sharp interfaces in multilayers with nanometer thickness. In this work, we have studied Cu surface segregation during ultra thin Ni deposition onto Cu substrate and during heat treatment in ultra high vacuum (UHV). X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Auger electron spectroscopy (AES) and atomic force microscopy (AFM) were used to study the surface in nanometer scale. XPS analysis revealed that the accumulated Cu is uniform over the surface with thickness of one monolayer

کلیدواژه ها

Surface segregation; Deposition; Heat treatment; Copper; Nickel

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.