بررسی تاثیر بسته بندی بر عملکرد سوییچ MEMS

در سال های اخیر پیشرفت های زیادی در توسعه قطعات RF MEMS صورت گرفته است. یکی از این قطعات که توجه زیادی به آن شده است، سوییچ های MEMS می باشد. توسعه شگفت انگیز سیستم های ارتباطی بیسیم و افزایش ناگزیر فرکانس های ارتباطی، تاثیر بسیاری در پیشرفت بکارگیری تکنولوژی MEMS، خصوصا برای سوییچ های این تکنولوژی داشته است [1]. سوییچ های MEMS استعداد جایگزینی شایسته و مناسب برای سوییچ های نیمه هادی و مکانیکی در سیستم های مخابراتی آینده را دارند. عملکرد عالی این سوییچ در فرکانس های RF، هزینه کم و تلفات توان ناچیز، امکان کشف معماری و پیکربندی های جدید که با تکنولوژی های مرسوم امکان پذیر نیست، را در آینده نیز می تواند فراهم کند. [2]، [3]، [4]. قطعات MEMS بدلیل مزایایی از قبیل توان تلفاتی کم، وزن کم و قابلیت مجتمع سازی با سایر مدارات الکترونیکی و قیمت کمی که دارند بسیار مورد توجه هستند. این سوییچ ها، فرکانس کاری به مراتب بالاتری نسبت به نیمه هادی ها دارند. علاوه بر این، از رفتار خطی شگفت انگیز و نیز تلفات داخلی کم و همچنین ایزولاسیون بالایی برخوردارند. به همین دلیل کاربرد این سوئیچ ها در صنایع هوا فضا، مخابرات، صنعت خودرو سازی، پزشکی، موبایل و غیره بیش از گذشته شده است [2]، [3]، [4]، [5]. در این پایان نامه تاثیر بسته بندی بر عملکرد یک نمونه سوییچ MEMS مورد بررسی قرار گرفته و با استفاده از نرم افزار HFSS شبیه سازی شده است. سوئیچ MEMS مورد استفاده در تحلیل و شبیه سازی در این پایان نامه، نمونه ای ساده در نوع خود می باشد، اما نحوه شبیه سازی اثر بسته بندی برای آن ایده ای جدید است. در بخش دیگر لزوم بسته بندی، انتظارات و سپس وضعیت بازار ارائه می شود. در پایان ضمن شبیه سازی سوییچ MEMS، تاثیر بسته بندی و پارامترهای مورد نظر در بسته بندی بر روی آن مورد بررسی قرار گرفت. لازم بذکر است که پارامترهای مدل پراکندگی (S) در شبیه سازی محاسبه و مورد تحلیل قرار گرفته است. با توجه به مواد مختلفی که برای بستر تراشه، رسانایی و بسته بندی وجود دارد و نیز یک بسته بندی می تواند با توجه به کاربرد و محیط کاری، ارتفاع و ضخامت متفاوتی داشته باشد، از این رو برای شبیه سازی حالت های متفاوت مورد بررسی قرار گرفت.

کلیدواژه ها:

ممز ، بسته بندی ، سوییچ ، عملکرد