اثر دما بر اتصال و ریز ساختار اتصال آلومینا- آلومینا با استفاده از آلیاژCuAgTi
- سال انتشار: 1386
- محل انتشار: اولین همایش مشترک انجمن مهندسین متالورژی و انجمن ریخته گری ایران
- کد COI اختصاصی: IMES01_144
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1290
نویسندگان
دانشجوی کارشناسی ارشد سرامیک
کارشناسی ارشد جوشکاری
دکترای مواد
کارشناس ارشد انتخاب مواد
چکیده
به دلیل کاربرد روز افزون استفاده از اتصال سرامیکها در ساخت سازه های چند گانه، توجه زیادی به خواص و بهینه سازی فرایند آنها شده است. از بین سرامیکهای اکسیدی، آلومینا به دلیل خواص سایشی ومقاومت به خوردگی و تحمل دمایی بالا، بسیار مورد توجه قرار گرفته است. استفاده ار آلیاژهای لحیم به منظور اتصال آلومینا/آلومینا بیسار رایج می باشد. در این تحقیق، برای اتصال سرامیکهای آلومینایی، از آلیاژ لحیمCuAgTiدر محیطAr+H2و در دماهای 1000 و1100و1200درجه و در بار ثابت، مورداستفاده شده است. از آنالیزSEM-EDXبرای تعیین ترکیب شیمایی نقاط مختلف فصل مشترک آ لومینا با فلز و نیز فصل مشترک ایجاد شده در اثر فرایند اتصال، استفاده شده است. میزان نفوذ عنصرTiکه عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می شود، بوسیله آنالیز الکترون روبشی با میکروسکپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصرAl و O ،Cu ،Ag نیز بدست آمده است. از رویتصاویرSEMضخامت لایه هایTi3Cu3O ،TiO کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است. مشخص شده است که با افزایش دما تا 1100 درجه کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد.کلیدواژه ها
اتصال، آلومینا- آلومینا، آلیاژCuAgTiمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.