Effect of Sputtering Power on Physical Properties of Cu Thin Films Deposited by Magnetron Sputtering
- سال انتشار: 1390
- محل انتشار: دومین همایش ملی مهندسی اپتیک و لیزر ایران
- کد COI اختصاصی: NCOLE02_166
- زبان مقاله: انگلیسی
- تعداد مشاهده: 1892
نویسندگان
Iranian National Center for Laser Science and Technology, PO Box ۱۴۶۶۵-۵۷۶, Tehran, Iran
چکیده
In this paper, we have been investigated the influence of sputtering power on physical and structural properties of copper (Cu) thin films deposited by dc magnetron sputtering. Experiments show that the deposition rate of the Cu film increases with sputtering power. Surface morphology of thin films was obtained by atomic force microscopy (AFM). The results show that high sputtering power improves the microstructure of the Cu film and the grain size become large due to surface diffusion of adatoms as power increasesکلیدواژه ها
Sputteing power, thin film, Copper, atomic force microscopyمقالات مرتبط جدید
- بررسی خطای کنتورهای دیجیتال در اندازه گیری انرژی الکتریکی تحت شرایط اغتشاشات هارمونیکی
- عمرسنجی غیرمخرب روغن ترانسفورماتور از طریق امواج مایکروویو
- ارزیابی قابلیت اطمینان سیستم های قدرت در حضور مزارع بادی و برنامه های پاسخگویی بار
- کنترل بهینه فیلتر اکتیو در شبکه های توزیع بر مبنای آشکارسازی جریان راکتیو
- دسته بندی و تحلیل عوامل خطا بر اساس تکنیک خوشه بندی در شبکه توزیع برق
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.