افزایش آبگریزی سطحی غشاهای نانو حفره الیاف توخالی پلی اتر ایمید با ماکروملکول اصلاح کننده سطحی
- سال انتشار: 1396
- محل انتشار: همایش ملی توسعه فناوری نانو
- کد COI اختصاصی: NANOD01_087
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 594
نویسندگان
گروه مهندسی شیمی، واحد گچساران، دانشگاه آزاد اسلامی، گچساران، ایران
گروه مهندسی شیمی، واحد گچساران، دانشگاه آزاد اسلامی، گچساران، ایران
چکیده
در این تحقیق غشاهای متخلخل نانو حفره الیاف توخالی پلی اتر ایمید (PEI) به روش جداسازی فازی ساخته شده اند. اثر غلظت افزودنی ماکروملکول اصلاح کننده سطحی (SMM) در محلول پلیمری بعنوان اصلاح کننده سطحی بر ساختار و افزایش آبگریزی غشاها بررسی شده است. مشخصات غشاهای الیاف توخالی تولید شده با تست های تراوایی نیتروژن، میکروسکوپ الکترونی، زاویه تماس سطحی، فشار مرطوب شدن مشخصه بندی شده اند. نتایج میکروسکوپ الکترونی نشان داد که با افزودن غلظت SMM به محلول پلیمری ساختار بند انگشتی غشاها افزایش می یابد که بدلیل افزایش سرعت جداسازی فازی می باشد. غشاهای تولید شده با SMM اندازه حفره های سطحی کوچکتر و تخلخل سطحی بیشتری نشان دادند. غشا توسعه یافته تولید شده با افزودن 2% از SMM دارای اندازه حفره سطحی متوسط 6 نانومتر و تراوایی نیتروژن 8940GPU می باشد. آبگریزی غشاها اصلاح شده با 2% از SMM از 81 درجه تا تقریبا 92 درجه افزایش یافته است.کلیدواژه ها
غشاهای الیاف توخالی PEI، ماکروملکول اصلاح کننده سطحی، آبگریزیمقالات مرتبط جدید
- توسعه آلیاژ چهارتایی پایه روی و بررسی ریزساختار در حالت های مختلف میکروسکوپ الکترونی روبشی ( SE و BSE)
- اصول نرم شدن در مواد تغییر شکل یافته به کمک عملیات اولتراسونیک
- ۳D Flow Simulation Inside a Desuperheater
- چرخه عمر فعالیت های اکتشافی و بهره برداری معدن سرب و روی انگوران زنجان با استفاده از روش بیزین
- The effect of welding current on dilution and geometry of coated High Entropy on Ductile Cast Iron substrate
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.