بررسی تراوش آب و مکانیزم پلاگ خاک در هنگام نصب شمع مکشی
- سال انتشار: 1388
- محل انتشار: هشتمین کنگره بین المللی مهندسی عمران
- کد COI اختصاصی: ICCE08_805
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1904
نویسندگان
دانشیار دانشکده مهندسی عمران- محیط زیست دانشگاه صنعتی امیرکبیر
دانشجوی کارشناسی ارشد ژئوتکنیک، دانشگاه صنعتی امیرکبیر
دانشجوی کارشناسی ارشد عمران- محیط زیست، دانشگاه صنعتی امیرکبیر
چکیده
میزان تراوش در هنگام نصب شمعهای مکشی در خاکهای ماسهای یا خاک سیلتی، نقش عمدهای را در کاهش مقاومت خاک ایفا میکند. در هنگام اعمال مکش، بعلت جریان روبه بالای آب و افزایش نفوذپذیری، مقاومت خاک کاهش مییابد. در بعضی مواقع کاهش بیش از حد مقاومت خاک سبب شلشدگی و حرکت توده خاک درون شمع به سمت بالا میشود. در خاکهای سیلتی، احتمال گسیختگی و بالا آمدگی خاک به درون شمع ناشی از مکش بوده است. در زمان نصب در خاک ماسهای نسبت نفوذپذیری بین داخل و بیرون شمع به مقدار 1.5 می رسد.کلیدواژه ها
شمع مکشی، پلاگ خاک، تراوش، گرادیان هیدرولیکی، سازه دریاییمقالات مرتبط جدید
- بررسی عملکرد لرزه ای سازه های بتنی در مقابل حوادث طبیعی همچون زلزله
- بررسی جایگاه هوش مصنوعی در موفقیت مهندسی عمران
- نقش و جایگاه عمران و شهرسازی در ایجاد و توسعه گردشگری شهرهای شمالی
- واکاوی ویژگی های محیط های معماری و شهرسازی در دوران همه گیری ویروس کرونا
- بررسی ویژگی های شهر دوستدارکودک از منظر طراحی فضاهای شهری
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.