شبیه سازی عددی انتقال حرارت در میکرو هیت سینک و بررسی پارامتر های هندسی آن بر انتقال حرارت
- سال انتشار: 1395
- محل انتشار: چهارمین کنفرانس ملی و دومین کنفرانس بین المللی پژوهش های کاربردی در مهندسی برق، مکانیک و مکاترونیک
- کد COI اختصاصی: ELEMECHCONF04_462
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1184
نویسندگان
گروه مکانیک دانشکده فنی و مهندسی دانشگاه آزاد بروجرد،ایران
گروه مهندسی سیستم های انرژی،دانشکده فناوریهای نوین،دانشگاه علم وصنعت،تهران،ایران
چکیده
یکی از روش های بسیار کارامد برای کاهش دما،استفاده از هیت سینک ها است.این قطعات استفاده زیادی در صنایع و الکترونیک دارند و باعث حفاظت از قطعات حساس الکترونیکی در برابر افزایش دمای ناخواسته می شوند.انتقال حرارت در هیت سینک ها بسیار مهم است که در این پژوهش، انتقال حرارت هدایت و جابجایی استفاده شده است. عوامل مهم و اصلی در انتقال حرارت بهینه هیت سینک ها فاصله بین پره ها و همچنین ارتفاع پره ها است،در این پژوهش به بررسی انتقال حرارت در هیت سینکی با جنس نانوکربن و پارامترهای هندسی موثر در آن بمنظور افزایش راندمان هیت سینک می پردازیم.کلیدواژه ها
شبیه سازی،هیت سینک،انتقال حرارت،پین فین،نانولوله کربنیمقالات مرتبط جدید
- استفاده از اینترنت اشیا در بهبود مدیریت بار و افزایش کارایی شبکه های برق
- بهینه سازی توان در سیستم های چند هسته ای با استفاده از یادگیری تقویتی و تخصیص منابع
- بررسی مدارهای مجتمع آنالوگ کم مصرف برای کاربردهای پزشکی
- Physical Layer Security in ۵G Networks Using ArtificialInterference
- یک روش جدید در سیستم های توصیه گر برای پیش بینی سلیقه کاربران با استفاده ازالگوریتم بهینه سازی نهنگ
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.