شبیه سازی عددی انتقال حرارت در میکرو هیت سینک و بررسی پارامتر های هندسی آن بر انتقال حرارت
- سال انتشار: 1395
- محل انتشار: چهارمین کنفرانس ملی و دومین کنفرانس بین المللی پژوهش های کاربردی در مهندسی برق، مکانیک و مکاترونیک
- کد COI اختصاصی: ELEMECHCONF04_462
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1139
نویسندگان
گروه مکانیک دانشکده فنی و مهندسی دانشگاه آزاد بروجرد،ایران
گروه مهندسی سیستم های انرژی،دانشکده فناوریهای نوین،دانشگاه علم وصنعت،تهران،ایران
چکیده
یکی از روش های بسیار کارامد برای کاهش دما،استفاده از هیت سینک ها است.این قطعات استفاده زیادی در صنایع و الکترونیک دارند و باعث حفاظت از قطعات حساس الکترونیکی در برابر افزایش دمای ناخواسته می شوند.انتقال حرارت در هیت سینک ها بسیار مهم است که در این پژوهش، انتقال حرارت هدایت و جابجایی استفاده شده است. عوامل مهم و اصلی در انتقال حرارت بهینه هیت سینک ها فاصله بین پره ها و همچنین ارتفاع پره ها است،در این پژوهش به بررسی انتقال حرارت در هیت سینکی با جنس نانوکربن و پارامترهای هندسی موثر در آن بمنظور افزایش راندمان هیت سینک می پردازیم.کلیدواژه ها
شبیه سازی،هیت سینک،انتقال حرارت،پین فین،نانولوله کربنیمقالات مرتبط جدید
- تحلیل مقایسه ای معیارهای ارزیابی نظریه ذهن: پل زدن بین شناخت انسانی و مصنوعی
- تولید محتوا با قدرت هوش مصنوعی: تحول بازاریابی دیجیتال
- دوخت تصاویر تهیه شده توسط پهپاد با استفاده از یادگیری عمیق بدون نظارت
- Stitching of drone images using unsupervised deep learning
- بررسی کاربردهایی از منطق فازی در حل مسائل مهندسی عمران
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.