تعیین چگالی سطحی بارهای میانگاه اتصال Ti/Si رونشانده به روش پاشش پلاسمایی
- سال انتشار: 1386
- محل انتشار: سومین کنفرانس ملی خلاء
- کد COI اختصاصی: NCV03_038
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 1177
نویسندگان
گروه فیزیک، دانشگاه یزد
چکیده
در این مقاله با پاشش پلاسمایی Ti بر روی سطح تمیز Si ساختار دور آلاییده معکوس p-Si/SiGe/Si اتصال فلز - نیمه رسانای Ti/Si به عنوان دریچه ایجاد گردید. در لایه آلیاژی این ساختار یک گاز حفره ای دو بعدی (2DHG) با چگالی سطحی ns وجود دارد و با اعمال ولتاژ مناسب به دریچه Vg میتوان چگالی آن را تغییر داد. با برازش نظری نتایج تجربی ns-Vg به محاسبه چگالی سطحی بارهای میانگاه Ti/Si پرداختیم. نتایج نشان می دهد که با افزایش ضخامت لایه Si پوششی از 180 به 480 نانومتر چگالی سطحی بارهای میانگاه Ti/Siبه ترتیب از 4/6 ضربدر 10 به توان15 cm-2 به 1/95 ضربدر 10 به توان 15 کاهش می یابد.کلیدواژه ها
مقالات مرتبط جدید
- چالش های آموزش فیزیک و افت تحصیلی در شرایط کرونا
- نقش شایستگی های کلیدی درآموزش فیزیک - یاددهی و یاد گیری
- نظریات نورشناسی در یونان باستان
- ایجاد فایل های چند رسانه ای با استفاده از رمزینه برای فصل برهم کنش های موج فیزیک پایه دوازدهم
- طراحی و ساخت سامانه مکانیابی و سرعت سنجی اهداف متحرک با استفاده از شبکه حسگرهای داپلر
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.