ارزیابی همبندی شبکه های مش دوبعدی و سه بعدی بر روی تراشه در تزریق جریان های مختلف هسته های پردازشی

سال انتشار: 1395
محل انتشار: نخستین کنفرانس ملی تحقیقات بین رشته ای در مهندسی کامپیوتر، برق، مکانیک و مکاترونیک
کد COI اختصاصی: IRCEM01_136
زبان مقاله: فارسی
تعداد مشاهده: 915

نویسندگان

دانشکده فنی مهندسی، گروه کامپیوتر، واحد یاسوج ، دانشگاه آزاد اسلامی ، یاسوج ، ایران

چکیده

در این مقاله ارزیابی همبندی شبکه های مش دوبعدی وسه بعدی بر روی تراشه در تزریق جریان های مختلف هسته هایپردازشی با استفاده از شبیه ساز ناکسیم مورد بررسی و تجزیه و تحلیل قرار می گیرد. در این تحقیق از الگوریتم مسیریابی معینبرای همبندی سه بعدی استفاده گردید. شبکه های بر روی تراشه با نرخ های جریان XYZ برای همبندی دو بعدی و XY به نامدر هسته پردازش از یک صدم تا یک دهم شبیه سازی شده اند. باتوجه به نتایج حاصل از شبیه سازی های انجام شده در تزریق هایمختلف در هسته های پردازش میتوان نتیجه گرفت که در همبندی مش سه بعدی ارائه شده پیشنهادی ماکزیمم تأخیر، انرژیمصرفی و ظرفیت پذیرش بالاتری نسبت به همبندی مش دو بعدی به دست می آید. در نتیجه با افزایش ابعاد عملکرد و ظرفیتپذیرش در مش سه بعدی همبندی ها بیشتر شده و تأخیر در سرویس ها نیز افزایش می یابد ولی نسبت به مش دوبعدی برتری داشت.

کلیدواژه ها

مش دوبعدی، مش سه بعدی، هسته های پردازش، همبندی شبکه ها

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.