بهینه سازی پارامترهای هندسی و فیزیکی برای یک مجرا جهت خنک کاری تجهیزات الکترونیکی

  • سال انتشار: 1394
  • محل انتشار: دومین کنفرانس بین المللی و سومین همایش ملی کاربرد فناوری های نوین در علوم مهندسی
  • کد COI اختصاصی: ITCC02_366
  • زبان مقاله: فارسی
  • تعداد مشاهده: 422
دانلود فایل این مقاله

نویسندگان

محمدرضا شاه نظری

دانشیار دانشکده مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی

مریم محبوبی فرد

کارشناس ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی

میلاد اسفندیار

دانشجوی کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک دانشگاه صنعتی خواجه نصیرالدین طوسی

چکیده

طراحی مجراهای خنک کننده جهت تجهیزات با رویکرد بهینه سازی پارامترهای هندسی کاربردهایمتعددی به ویژه در خنک کاری صنایع الکترونیکی دارد. کاهش هزینه ها یا افزایش کارایی بر مبنایکاهش مقاومت حرارتی کلی میتواند یک پارامتر موثر بهینه سازی تلقی شود. در این مقاله در ادامهتحقیقات کیم یک تحلیل بهینه سازی بر مبنای مدلسازی دقیق و پیدا کردن دمای بهینه ماتریسجامد ارائه شده است. تحت یک فضای حالت بر اساس تغییرات پارامترهای هندسی و فیریکی (Be ،،Φ D) تعیین و با حل عددی مدل مسئله با مقادیر کمینه دمای ماکزیمم جامد که منجر به افزایشکارایی سیستم می شوند محاسبه شده اند. مقایسه نتایج با نتایج کار کیم نشانگر صحت و دقتمحاسبات می باشد. همچنین نتایج نشان میدهد تغییر پارامتر فیزیکی بیشترین تاثیر را در کاهش دمایبیشینه دارد و در هر عدد بژان ثابت بسته به در نظر گرفتن محدوده مجاز (اختلاف دما) برای دمایبهینه می توان یک بردار از پارامترهای هندسی بهینه استفاده کرد.

کلیدواژه ها

مواد واسکولاریزه شده، مواد هوشمند، خود خنک کاری، فاصله بهینه

مقالات مرتبط جدید

اطلاعات بیشتر در مورد COI

COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.

کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.