بهینه سازی دمایی FPGA با استفاده از روش مسیریابی آگاه از دما
- سال انتشار: 1394
- محل انتشار: همایش یافته های نوین در هوافضا و علوم وابسته
- کد COI اختصاصی: MAARS01_319
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 688
نویسندگان
دانشجوی کارشناسی ارشد معماری کامپیوتر ، دانشگاه آزاد کرمان
عضو هیات علمی پژوهشگاه علوم و فنون هسته ای
چکیده
با توجه به اینکه در مدارات سه بعدی مساحت تراشه کاهش پیدا می کند در نتیجه چگالی توان در سطح تراشه افزایش پیدا می کند، افزایش چگالی توان منجر به ایجاد نقاط داغ در سطح تراشه می شود. افزایش حرارت باعث کاهش کارایی و طول عمر تلاش می شود. روش های مختلفی از جمله روش هایی که در مرحله بسته بندی تنش به کار می رود، روش مسیریابی آگاه از دما مسیر نت های تراشه را به گونه ای مشخص می کندچه نت های که توان زیادی مصرف می کنند از کانال های مجاور عبور نکنند. در این روش از عبور نت های با توان زیاد در یک راستای عمودی نیز اجتناب شده است. بنابراین با این روش از تراکم توان مصرفی در سطح تراشه کاسته شده است و این باعث توزیع دما در سطح تراشه و اجتناب از ایجاد نقاط داغ گردیده است.کلیدواژه ها
آرایه های منطقی برنامه پذیر میدانی، توان مصرفی، توزیع دمایی،روش جایابی آگاه از دمامقالات مرتبط جدید
- اثر ضریب اسکمپتون بر روی تنش فن میزس استوانه ی جدار ضخیم متخلخل اشباع تحت فشار داخلی با استفاده از تئوری تغییرشکل برشی مرتبه ی اول
- محاسبه تجربی نیروهای وارده از دست خلبان به استیک هواپیمای سبک در طول پرواز
- استخراج بار آزمایشگاهی جهت اجرای آزمون استاتیکی سکان عمودی هواپیما
- پایداری در لجستیک حمل و نقل هوایی بار: درس هایی از همه گیری جهانی
- بررسی جوانب و ابعاد توسعه فناوری های نوین بر زیست بوم فضایی با تاکید بر حقوق بین الملل فضایی
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.