بررسی عددی تاثیر دما بر پارامترهای مختلف در فرایند کشش عمیق گرم توسط گرمایش الکتریکی
- سال انتشار: 1392
- محل انتشار: دومین کنفرانس ملی سیستم های مکانیکی و نوآوری های صنعتی
- کد COI اختصاصی: CMSII02_097
- زبان مقاله: فارسی
- تعداد مشاهده: 620
نویسندگان
کارشناسی ارشد مهندسی مکانیک
استادیار دانشکده مکانیک دانشگاه آزاد اسلامی واحد خمینی شهر
چکیده
در این تحقیق فرایند کشش عمیق گرم روی 5083 AL با استفاده زا روش اجزای محدود شبیه سازی و نتایج برای نسبت کشش های متفاوت بررسی شده است بدین منظور ابتدا یک قطعه مربعی به صورت یک مدل عددی در نرم افزار ABAQUS شبیه سازی شده سپس مدل سازی گرمایش توسط جریان الکتریسیته صورت گرفته و در نهایت تحلیل عددی فرایند شکل دهی انجام شده است. شبیه سازی در دمای 250 درجه سانتیگراد انجام شده و با اعمال نسبت کشش 2/3 قطعه ای کروی با کیفیت مطلوب بدست آمد در ادامه اثرا تتغییرد ما بر روی نسبت کشش توزیع ضخامت و نیروی شکل دهی مورد بررسی قرار گرفت و مشاده شد با افزایش دما قابلیت شکل پذیری افزایش یافته و توزیع ضخامت یکنواخت تر شده و نیروی شکل دهی نیز کاهش می یابد.کلیدواژه ها
کشش عمیق گرم، رگمایش الکتریکی، روش اجزایم حدود شبیه سازی در abqusمقالات مرتبط جدید
اطلاعات بیشتر در مورد COI
COI مخفف عبارت CIVILICA Object Identifier به معنی شناسه سیویلیکا برای اسناد است. COI کدی است که مطابق محل انتشار، به مقالات کنفرانسها و ژورنالهای داخل کشور به هنگام نمایه سازی بر روی پایگاه استنادی سیویلیکا اختصاص می یابد.
کد COI به مفهوم کد ملی اسناد نمایه شده در سیویلیکا است و کدی یکتا و ثابت است و به همین دلیل همواره قابلیت استناد و پیگیری دارد.